采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金,烧结温度范围为1100~1180℃,保温时间为5min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,采用场发射SEM观察了样品表面形貌及断裂行为.结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金的固相烧结,使合金致密化,并能有效控制钨晶粒长大,提高材料的硬度、抗弯强度等力学性能

测定了Cu-Nb-Cr-Mo系低碳贝氏体钢的时效硬度变化行为,在Gleeble-1500热模拟试验机上模拟了各钢种的蠕变行为,利用金相显微镜、TEM研究了不同钢种的微观组织与沉淀析出.结果表明,含铜钢在不同温度时效时会发生明显的时效硬化效应,在不同温度的蠕变曲线上会出现平台,平台现象是由于蠕变过程中出现了第二相析出,平台出现意味着开始了第二相析出,平台结束则析出过程结束

第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MC-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CPU的时序及辅助电路

依据多组元高混合熵合金的合金设计理念,设计了一族九组元AlxTiVCrMnFeCoNiCu高熵合金,并研究了该合金系室温力学性能.结果表明:(1)合金系具有超过1.3GPa的断裂强度,其中AlTiVCrMnFeCoNiCu合金达2.4GPa,同时AlTiVCrMnFeCoNiCu和Al2TiVCrMnFeCoNiCu两种合金还具有一定的压缩塑性;(2)合金系枝晶和枝晶间隙区均具有很高的显微硬度,且随Al含量的提高而近线性提高;(3)固溶强化机制、纳米相弥散强化机制和面心立方/体心立方相转变使得合金系具有很高的断裂强度和显微硬度

第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MCS-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CP的时序及辅助电路

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具

3-1 实验装置的简介 3-2 接口装置的检测 3-3 硬件设计安装及调试 3-4 硬件实验的注意事项 目录

前言 一、目的 学习微型计算机的基本组成原理、结构、特点、接口、指令、汇编语言程序设计→软件硬件结合,以达到把手伸到计算机内部的目的。 二、本课程以 Intel80X86微机,即PC系列微机为硬件范例,来讨论微机的构成原理,以及存储器、输入输出接口芯片与CPU的接口方法

第4章网络操作系统 【考点一】操作系统的功能、类型、多用户操作系统 1操作系统的功能 操作系统(Operating System---缩写为OS)是一种系统软件。它管理计算机系统的资源和对程序的执行进行控制还能使用户方便地使用 硬件提供的计算机功能,也使硬件的功能发挥得更好。其中资源包 括硬件资源(中央处理器、主存储器及各种外围设备)和软件资源(程 序、数据)。操作系统的功能分为五大部分,即处理器管理、存储管 理、文件管理、设备管理和作业管理

采用扫描电镜观察、粉末镶嵌试样、XRD和模压成形等方法,研究了置氢对TC4合金粉末颗粒形貌、表面状态、显微硬度、显微组织、相组成和压制性能等的影响.结果表明:置氢TC4粉末颗粒形貌为不规则状,粉末基本由亮相α相及暗相β相组成,颗粒显微组织呈片状、针状和板条状.随置氢量的增大,置氢TC4粉末显微硬度总体上趋于降低;α相逐渐减少,β相逐渐增多,置氢量达到0.32%(质量分数)时出现少量的针状α″相,置氢量为0.42%和0.46%时组织为明显的板条状(δ氢化物);粉末的压缩性能逐渐变好,成形性能逐渐变差,置氢量0.46%的TC4粉末的压制性能最好