为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

知识点： 波函数与电子云 原子核外电子分布的一般规律 原子结构和周期表 化学键 杂化轨道理论 分子间作用力 晶体结构 5.1 原子结构的近代概念 5.2 多电子原子的电子分布方式和周期系 5.3 化学键与分子间相互作用力 5.4 晶体结构

一、直流图解分析是在晶体管特性曲线上，用作图的方法确定出直流工作点，求出IBQ、UBEQ和ICQ、CEQ。 二、对于图2―16所示共射极放大器，其直流通路重画于图2―20(a)中。由图可知，在集电极输出回路，可列出如下一组方程：

第 I 族、第 II 族元素及过渡元素都是典型的金属晶体， 它们的最外层电子一般为 1~2 个。组成晶体时每个原子 的最外层电子为所有原子所共有，因此在结合成金属晶 体时，失去了最外层（价）电子的原子实“沉浸”在由 价电子组成的“电子云”中。如图 XCH002_004 所示。 这种情况下，电子云和原子实之间存在库仑作用，体积 越小电子云密度越高，库仑相互作用的能愈低，表现为 原子聚合起来的作用

1. 一个电子对X射线的散射 2. 一个原子对X射线的散射 3. 一个单胞对X射线的散射 4. 一个小晶体对X射线的散射 5. 粉末多晶体的HKL面的衍射强度

▪ 致盲眼病（首位、可逆性） ▪ 发病率 ▪ 现状 ▪ 任务 ▪ 大小及形状 ▪ 与周围的关系 ▪ 晶体纤维 ▪ 晶体囊膜（上皮细胞） ▪ 悬韧带 ▪ 生化组成 蛋白变性的因素 先天性白内障 (congenital cataract) 后发性白内障 (after cataract) 白内障手术后的视力矫正 白内障手术技术及并发症的处理 ◆视网膜脱离 ◆眼内炎 ◆上睑下垂

晶体点阵对X射线的衍射 布拉格定律 衍射矢量方程和厄尔瓦德图解

第一节 金属与合金的晶体结构 第二节 纯金属的结晶 第三节 金属的同素异晶转变 第四节 二元合金相图

§2.1 放大的概念和放大电路的主要性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 放大电路静态工作点的稳定 §2.5 晶体管单管放大电路的三种基本接法 §2.6 晶体管基本放大电路的派生电路 §2.7 场效应管放大电路

1.学习如何设置放大电路静态工作点及其调试方法。 2.掌握放大电路的静态测试和动态测试的方法。 3.研究静态工作点对动态性能的影响。 4.掌握低频信号发生器、晶体管毫伏表、电子示波器等常用电子仪器的正确使用方法