点击切换搜索课件文库搜索结果(835)
文档格式:PDF 文档大小:586.42KB 文档页数:5
以WC-10Co纳米复合粉末、YSZ纳米粉末与Al2O3亚微粉末为原料,采用热压烧结制备了性能优良的Al2O3/WC-10Co/ZrO2金属陶瓷.分别在1380,1450和1500℃烧结温度下制备Al2O3/WC-10Co/ZrO2金属陶瓷,通过考察烧结体的断裂韧性、洛氏硬度、密度、磁滞回线和断口形貌,研究了烧结温度对WC-10Co纳米复合粉末、YSZ纳米陶瓷粉末与Al2O3亚微粉末的复合粉末烧结性能的影响.确定合理的Al2O3/WC-10Co/ZrO2金属陶瓷烧结温度为1450℃.结果表明,质量分数为50%的WC-10Co纳米复合粉末、10%的YSZ纳米陶瓷粉末与和40%的亚微Al2O3粉末的复合粉末经过48h的高能球磨后,再经过1450℃热压烧结,可以得到晶粒尺寸小于1μm的整体性能较好的亚微Al2O3/WC-10Co/ZrO2金属陶瓷,其相对密度为97.5%,断裂韧性为7.4468MPa·m1/2,硬度为HRA94.0
文档格式:PPT 文档大小:93KB 文档页数:4
诺贝尔奖获得者介绍 外界相隔绝,然后把窗帘放下,打开高压 电源,以便检查有没有光线从管中漏 出.突然,他发现有一道绿光从附近的一 个板凳射出,掠过他的眼前.他把高压电 源关掉,光线也随着消失.奇怪!板凳怎 么会发射出光来呢?伦琴马上点了灯,照 了照板凳,发现那里摆着的原来是自己做 其它试验时用的一块硬纸板,硬纸板上涂
文档格式:PPT 文档大小:14.5KB 文档页数:4
硬件层 提供了基本的可计算性资源,包括:具 有一组指令的处理器、可被访问的寄存 器和存储器,可被使用的各种IO设施和 设备。这些是操作系统赖以工作的基础 也是操作系统设计者可以使用的功能 和资源
文档格式:PDF 文档大小:415.37KB 文档页数:3
应用微弧氧化这一高新表面改性技术在LY12铝合金表面形成陶瓷膜层,并对其在常温下的耐磨性能进行了对比测试与分析。实验结果表明,微弧氧化陶瓷膜层的表面磨损外观比较均匀,磨损痕迹也比较轻微,其表面硬度达到2500HV,是基体的10倍以上。由此可见,微弧氧化技术大大改善了铝合金表面耐磨特性和硬度
文档格式:PDF 文档大小:552.4KB 文档页数:3
研究了钒在连续冷却淬火贝氏体球墨铸铁中的存在形式和作用,以及对球墨铸铁贝氏体组织和性能的影响机制.结果表明:钒在贝氏体球墨铸铁中以固溶和弥散碳化物2种形式存在,它能有效地增加贝氏体形核率,促进贝氏体转变,细化贝氏体组织,强化基体,提高硬度.因此,钒可替代钼、镍、硼等元素生产贝氏体球铁
文档格式:PDF 文档大小:400.88KB 文档页数:5
采用电沉积技术在20号钢表面制备了Fe-Ni合金层,考察了镀液中Fe2+浓度对合金镀层沉积速度、镀层成分、相结构、镀层显微硬度和耐蚀性的影响规律,并探讨了耐蚀机理.实验结果表明:电镀Fe-Ni合金可获得纳米晶结构,随镀液中Fe2+浓度增加,镀层中含铁量增大;镀层显微硬度的变化与Fe原子在Ni晶格中有序固溶程度有关;Fe-Ni合金镀层的耐蚀性均优于20号钢,当镀液Fe2+浓度为0.01 mol·L-1时,获得镀层具有最佳的耐蚀性.随镀层中铁含量增加,具有钝化特性的高含Ni的Fe-Ni相含量减少,耐蚀性下降,但该相纳米结构显著细化,加速钝化可提高耐蚀性,这一对矛盾导致镀层耐蚀性与铁含量间没有明显的变化规律.高孔隙率也是耐蚀性下降的原因之一
文档格式:PPT 文档大小:551.5KB 文档页数:5
汇语言程序设计 课程介绍 1.属于低级语言的程序设计 2.硬件类课程和操作系统先行课 3.软件开发的一个组成部分(加密解密、逆向工程、有害代码的分析防治) 4.高级语言程序设计的扩展(硬件资源的管理、驱动等) 5.对计算机专业:专业基础课、必修课
文档格式:PPT 文档大小:308.5KB 文档页数:18
第一节建筑塑料 塑料是以有机高分子化合物为基本材料,加入 各种改性添加剂后,在一定的温度和压力下塑制而 成的材料。 1.塑料的分类 根据塑料的热行为可分为热塑性塑料和热固性 塑料:热塑性塑料经加热成形、冷却硬化后,再经 加热还具有可塑性;热固性塑料是经初次加热成型 并冷却固化后,其中多数有机高分子已发生聚合反 应,形成了热稳定的高聚物,此物质即使再经加热 也不会软化和产生塑性。总之,热塑性塑料的塑化 和硬化过程是可逆的,而热固性塑料的塑化是不可 逆的
文档格式:PPT 文档大小:446.5KB 文档页数:34
2.1概述 2.2MC-51单片机硬件结构 2.3中央处理器CPU 2.4存储器的结构 2.5并行输入输出接口 2.6单片机的引脚及其功能 2.7单片机工作的基本时序
文档格式:PPT 文档大小:191.5KB 文档页数:22
2.1计算机系统概述 计算机系统包括硬件和软件两大部分。 硬件:三个主要组成部分,用系统总线连接
首页上页3334353637383940下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 835 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有