1.1 单片机简介 1.2 单片机的发展历史 1.3 单片机的特点 1.4 单片机的应用 1.5 单片机的发展趋势 1.6 MCS-51系列与AT89S5x系列单片机 1.6.1 MCS-51系列单片机 1.6.2 AT89S5x系列单片机简介 1.7 各种衍生品种的8051单片机 1.7.1 STC系列单片机 1.7.2 C8051F×××单片机 1.7.3 ADµC812单片机11 1.7.4 华邦W77系列、W78系列单片机 1.8 PIC系列单片机与AVR系列单片机 1.8.1 PIC系列单片机 1.8.2 AVR系列单片机 1.9 其他的嵌入式处理器简介 1.9.1 嵌入式DSP处理器 1.9.2 嵌入式微处理器

7.1 二进制数字调制原理 7.1.1 二进制振幅键控(2ASK） 7.1.2 二进制频移键控（2FSK） 7.1.3 二进制相移键控（2PSK） 为了解决上述问题，可以采用7.1.4节中将要讨论的差 7.1.4 二进制差分相移键控（2DPSK） 7.2 二进制数字调制系统的抗噪声性能 7.2.1 二进制振幅键控(2ASK)系统的抗噪声性能 [例7.2.1] 设有一2ASK信号传输系统，其码元速率为RB = 4.8  7.5 10 7.2.2 二进制频移键控(2FSK)系统的抗噪声性能 [例7.2.2] 采用2FSK方式在等效带宽为2400Hz的传输信道上 【解】（1）根据式(7.1-22)，该2FSK信号的带宽为 7.2.3 二进制相移键控(2PSK)和二进制差分相移 [例7.2.3] 假设采用2DPSK方式在微波线路上传送二进制数字 r  2.75 r  7.56 7.56 7.56 4 10 3.02 10 W 7.3 二进制数字调制系统的性能比较 7.4多进制数字调制原理 由7.3节中的讨论得知，各种键控体制的误码率都决定于 7.4.1 多进制振幅键控(MASK) 7.4.2 多进制频移键控(MFSK) 7.4.3 多进制相移键控(MPSK) 表7.4.2 格雷码编码规则 7.4.4 多进制差分相移键控(MDPSK) 7.5 多进制数字调制系统的抗噪声性能 7.5.1 MASK系统的抗噪声性能 7.5.2 MFSK系统的抗噪声性能 7.5.3 MPSK系统的抗噪声性能 噪比为r，则每个解调器输入端的信噪比将为r/2。在7.2节中 7.5.4 MDPSK系统的抗噪声性能 7.6 小结

通信与信息工程系 综合、设计性实验指导书 课程名称:可编程ASIC原理 实验项目名称:数字钟设计 一、实验目的与要求: (1)、使用VHDL语言或 Verilog语言设计数字钟。 (2)、正确选择实验箱的工作模式。 (3)、正确配置FPGA的引脚。 (4)、实验前预习数字钟原理

5.1幅度调制（线性调制）的原理 5.1.1调幅（AM） 5.1.2 双边带调制（DSB） 5.1.3 单边带调制（SSB） 5.1.4 残留边带（VSB）调制 5.1.5 线性调制的一般模型 5.1.6 相干解调与包络检波 5.2 线性调制系统的抗噪声性能 5.2.1 分析模型 5.2.2 DSB调制系统的性能 5.2.3 SSB调制系统的性能 5.2.4 AM包络检波的性能 5.3 非线性调制（角度调制）的原理 5.3.1角度调制的基本概念 5.3.2 窄带调频（NBFM） 5.3.3 宽带调频 5.3.4 调频信号的产生与解调 5.4调频系统的抗噪声性能 5.4.1 输入信噪比 5.4.2 大信噪比时的解调增益 5.4.3 小信噪比时的门限效应 5.4.4 预加重和去加重 5.5 各种模拟调制系统的比较 5.6 频分复用(FDM)和调频(FM)立体声 5.6.1 频分复用（FDM） 5.6.2 调频立体声广播 5.7 小结

1.实验准备.1 1.1 引言.1 1.2 实验准备.2 1.2.1 网络编址.2 1.2.2 拨码开关.3 1.2.3 固定连接关系.4 1.2.4 网络设置.5 2.数据配置.6 2.1 侧物理配置.6 2.1.1 BSC 配置.6 2.2 BTS 配置 . 11 2.3 物理配置数据完整性检查.13 3 无线资源配置.14 3.1 BSS 参数配置 .14 3.2 频率参数配置.15 3.3 增加小区.16 3.4 增加载频.18 3.5 导频信道，同步信道，寻呼信道，接入信道配置.19 3.6 数据配置完整性检查.22 4 SS7 信令配置.23 4.1 本交换局（BSC）配置.23 4.2 邻接交换局（MSC）配置.24 4.3 NO.7 信令 MTP 配置.25 4.4 NO7 信令 SSN 配置.28 4.5 数据完整性检查.29 4.6 后台配置数据同步到前台.30

1. PLD期间的发展历程 2. PLD器件的基本结构 3. 基于存储器的PLD器件原理 4. PLA和PAL器件原理 5. GAL器件原理 6. CPLD器件原理 7. FPGA原理 7. Altera公司的PLD器件综述 8. Xilinx公司的PLD器件综述 9. Lattice公司的PLD器件综述 10. PLD器件的配置与编程 11. PLD器件中的JTAG技术和ISP技术

§4.5 电容式传感器的测量电路 4.5.1 运算放大器测量电路 4.5.2 电桥电路 4.5.3 二极管T型网络系统 (双T型电桥) 4.5.4 差动脉冲宽度调制电路 4.5.5 调频测量电路 §4.6 电容式传感器的应用 4.6.1电容式压力传感器 4.6.2电容式差压传感器

§2.1.1 金属电阻应变片 §2.1.2 测量电路 直流电桥, 交流电桥电路 §2.1.3 电阻应变式传感器及应用

§0.1 传感器的地位和作用 §0-1 传感器的定义与组成 §0-2 传感器的分类和要求 §0-3 传感器技术特点 §0-4 传感器技术的发展方向 §0-5 本课程的任务和目的

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训