高能束流通常是指激光束、电子束及离子 束等载能粒子流,俗称\三束”;其功率密度在 103W/cm2以上,定向作用在金属(材料)的 表面,使照射斑处瞬间产生物理、化学或结构 的变化。 谈及控制,自然涉及束流的强度,形状 及轨迹;工件(材料)的移动和两者之间的介 质(环境)等三个方面,本节主要介绍三束 相关这三个方面的内容

钢铁材料通常包括钢和铸铁,即指含碳量小于6.69%的fe-基合金其中 含碳量小于2.11%的合金称为钢。常用的钢材除Fe、C元素外,还含有极少量的由原料、 冶炼及加工过程中残留下来的Mn、Si、P、S等杂质,以及为改善和满足材料使用及工艺 性能加入的合金元素。钢铁材料自身结构特性和成分可调性使得钢铁材料性能具有多样性, 是目前各行各业尤其是机械工业中不可缺少的基础材料

第一节离子键 第二节共价键理论 第三节杂化轨道理论与分子几何构型 第四节晶体的特征 第五节离子晶体 第六节原子晶体 第七节分子间力和氢键 第八节金属晶体 第九节离子极化 第十节混合型晶体

几个重要概念: 合金:由两种或两种以上元素(其中至少有一种是金 属)组成的具有金属特性的材料。如铁碳合 金、 铁铬镍合金(不绣钢)、铜锡合金(青铜) 等。 组元:组成合金的最基本的、独立的物质。通常, 组元即为组成合金的各元素,但元素间所形成的稳定化合物也可为组元。根据组元数目, 有二元合金、三元合金和多元合金等

文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述

第三章双原子分子结构 分子结构主要讨论的是化学键:原子之间的化学力原子与原子间的某种强烈相互作用。典型的化学键:离子键静电相互作用共价键—轨道间的相互作用金属键——自由电子与原子或离子间相互作用

1引言 氧化铝有多种晶型,用作催化剂载体的一般为氧化铝或Y氧化铝,它们分别是铂族金属催化剂用途遍及石油、化工、环A(H)和AIOOH烧(300~600℃)脱水 保等领域以氧化铝为载体的铂催化剂是重后的产物这类氧化铝具有高比表面积(100 整反应、异构化反应、脱氢反应、加氢裂化及~300m2/g)和高的催化活性,其分子结构特汽车尾气净化的优良催化剂

复习卤代烷的亲核取代反应,S2和SN1机理,亲核 取代反应在合成上的应用 ■影响亲核取代反应机理和反应速率的因素(烷基结构 的影响,亲核试剂的影响,溶剂极性的影响,离去基 团的影响) ■其它类型化合物的亲核取代

通过对Cu-0.2%Al合金施加直流、交流和脉冲电场发现,Cu液中溶质Al的活度系数随电场强度的增加,呈不同程度的减小趋势.为了进一步研究溶质Al的活度减小的原因,对Al-5%Cu合金在熔融状态下进行了液态淬火.通过淬火后的金相组织观察发现,电场作用下液态金属的结构发生了明显的变化,溶质在合金溶液中的分布发生了沿某一个方向聚集的现象.从而揭示了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的本质,并在此基础上建立了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的理论模型

提出了金属梯度结构轴的概念.研究了固-液复合的25Cr5MoA钢/Q235钢复合轴的组织、Cr元素的扩散以及结合界面附近显微硬度的变化规律.结果表明:经过挤压变形后,25Cr5MoA钢/Q235钢界面形成了良好的冶金结合,二者结合紧密,除了组织结构的差别外,二者的结合界面已经难以区分.结合界面附近Cr元素在固-液复合时得到充分扩散,并呈现出连续分布的形态.从界面向Q235钢和25Cr5MoA钢两侧±100μm范围内,硬度呈现出均匀、连续分布.经过热处理后,随着加热温度的升高和加热时间的延长,Cr元素在结合界面附近的分布更加均匀,分布曲线在界面的斜率进一步降低,使结合界面附近25Cr5MoA钢的一侧的显微硬度大幅度降低,这有利于形成化学成分、组织以及性能的梯度变化