8.1 可编程接口芯片概述 ❖片选概念 ❖读/写概念 ❖可编程接口的概念 ❖“联络”的概念 8.2 可编程并行接口芯片8255A ❖8255A的结构和引脚功能 ❖8255A的工作方式 ❖8255A的初始化 ❖8255A的应用举例 ❖16位系统中的并行接口 8.3 可编程定时器/计数器8253-5 ❖可编程定时器/计数器的基本工作原理 ❖8253-5的结构和功能 ❖8253-5的工作方式 8.4 串口接口芯片 ❖串行通信概述 ❖串行接口原理 ❖可编程通信接口8251A 8.5 模拟接口 ❖概述 ❖数/模转换器DAC0832及其接口 ❖模/数转换器ADC0809及其接口

通过采用激光共聚焦扫描显微镜对AISI304奥氏体不锈钢的凝固过程进行了原位动态观察研究.发现当冷却速率为0.05℃·s-1时,奥氏体不锈钢以胞状晶方式凝固,其凝固模式为FA模式,即δ铁素体相先从液相中形核并长大,γ相在1 448.9℃时通过与液相发生包晶反应(L+δ→γ)在δ铁素体相界形成,当温度降到1 431.3℃时液相消失,δ铁素体相通过固态相变转变为γ相,富Cr贫Ni的残留铁素体位于胞状晶之间.当冷却速率为3.0℃·s-1时,奥氏体不锈钢以枝晶方式生长,冷却到1346.4℃时包晶反应在液相与δ铁素体相界之间进行,其残留铁素体位于枝晶干,与冷却速率为0.05℃·s-1时相比,其残留铁素体的数量增多,残留铁素体富Cr贫Ni的程度减轻

应力腐蚀裂缝内电化学行为的研究方法分为实际测量、模拟测试和理论计算三种。本文简略地介绍和评述了各种研究方法的进展情况及优缺点。存在的主要问题是:裂尖的电化学动力学过程、裂缝内电流及阻抗的分布规律、外部极化对裂尖电化学状态的影响等尚不清楚

第三章制冷技术在食品工业中的应用 第一节食品的冷却 第二节食品的冻结 第三节食品的冻藏 第四节食品的解冻

用气固相反应原理分析了单晶硅热氧化机理。在氧化中期,考虑到热应力对扩散系数的影响,从而得出了硅氧化的一个新模型,即化学反应控速——四次方混合控速——扩散控速模型。用该模型处理了文献[4]中的数据与本实验结果均得到满意的相关系数。另外,用扫描电镜和透射电镜对氧化膜进行了观察,分析了单晶硅的氧化膜生长机理

回线误差是影响磁弹效应力传感器综合精度的一项重要误差。为了探索这类误差产生的原因,本文设计了3%Si-Fe冷轧Goss织构电工铜片单晶体拉应力试样。实验结果表明,随着样品工作区中单晶体的[100]方向与应力σ之间的夹角θ的变化,样品的回线误差不但有数值大小的变化,而且回线误差的类型也不同。一种是,当减载时,传感器的输出电压值高于加载到同一载荷时传感器的输出电压值,另一种则与此相反。本文分析了这类材料的传感器在工作状态下,单晶体内磁铸分布的变化过程,认为回线误差大小及类型随θ角的变化,是单晶体内晶体缺陷与铸壁相互作用的结果

第8章自动编程系统概述及Master CaM8.0应用 7.1国内外流行的个人计算机 CADICAM软件 7.2 Mastercam系统筒 7.3 MastercaM的CAD功能 7.4 Master caM的CAM功能

一、准备工作 二、地形图的定向 三、在定地形图上确定立足点 四、考察周围情况 五、填图

采用透析的方法将铜电解液中相对分子质量大于3500的明胶进行分离,以二喹啉甲酸（BCA）法测定所得明胶质量浓度,研究了硫酸质量浓度和温度对铜电解液中明胶分解规律的影响.铜电解液中Cu2＋基本不影响明胶的稳定性;电解液温度升高和硫酸质量浓度增大,都加剧了明胶的分解.在相同温度下,硫酸质量浓度在150~180 g·L-1范围内每增加15 g·L-1,明胶分解反应速率常数增大约1.2倍;而在相同的硫酸质量浓度下,温度在55~70℃范围内每增加5℃,明胶分解反应速率常数增大约1.5倍.对于铜电解生产,电解液中硫酸质量浓度150~180 g·L-1以及温度60~65℃,可推算出电解液在电解槽中停留3~4 h,明胶的分解率达50%~80%;电解液经过完整的一周循环约需6 h,明胶的分解率可达到70%~90%

研究了硫酸钠对红土镍矿中铁矿物还原的抑制机理.结果发现硫酸钠能够改变铁矿物的还原历程,生成FeS和含铁的铝硅酸盐,使焙烧矿液相增加.液相的增加抑制煤的气化反应,减弱体系的还原气氛,同时抑制还原气体的扩散,对铁矿物的还原不利.FeS和铝硅酸盐形成的液相包裹在FeO周围使其还原受到抑制,铝硅酸盐在包裹FeO的同时与其反应生成更多液相,对FeO的还原起到进一步的抑制作用