利用相变仪和热模拟试验机模拟现场生产工艺条件测定了一种铌钒微合金化高强度船板钢的静态和经三种终轧温度变形后的动态连续冷却转变(CCT)曲线.结果表明:同静态CCT曲线比较,实验钢的动态CCT曲线整体向左上方移动.随冷却速度的增大,实验钢的γ/α相变开始温度逐渐降低;贝氏体相变开始温度Bs先升高到一个平台,随冷却速度的进一步增加又降低;铁素体晶粒细化.终轧温度自900降至800℃,动态CCT曲线的γ/α相变开始温度及贝氏体上临界冷却速度轻微增加,Bs下降10℃左右,晶粒细化

运用Fluent 6.3对板坯连铸结晶器进行数值计算,研究拉速、水口浸入深度及水口开口角度对流场的影响.结果表明:对于断面1400 mm×230 mm结晶器,随拉速增加,液面最大水平和垂直流速均增加,而窄边冲击点的位置基本不变,随距液面距离增加,窄边速度先增加后减小,直至趋向于零;当拉速超过1.2 m.min-1时,液面水平速度增加明显.随水口浸入深度增加,液面最大水平流速减小,浸入深度超过140 mm时,最大水平流速变化不明显;垂直于液面方向的最大速度逐渐增加;对窄边冲击点影响较小.随水口开口向下角度增加,液面最大水平流速减小后增加,水口开口向下12.5°时液面最大水平流速最小,而水口开口向下10°~12.5°时窄边冲击点速度最小

利用Gleeble热模拟机对含硼低合金高强度钢板进行不同焊接工艺下的热模拟实验,研究了焊接热影响区(HAZ)的过热区显微组织、韧度及其变化规律.结果表明:钢板过热区冲击韧度随冷却时间t8/3的增大而显著降低;当t8/3小于67s时,过热区冲击韧度较高,相应过热区组织为板条马氏体或板条马氏体+贝氏体,晶粒较细小.800MPa级低碳贝氏体钢板焊接工艺实验结果表明,焊接热输入量为0.96~2.11kJ·mm-1、焊道间温度为150~200℃和焊后热处理,焊接接头焊缝金属和焊接热影响区的冲击韧度保持较高水平,说明钢板对焊接工艺有较强的适应性

本文就冷轧板带轧制过程辊径差因素对轧制参数,包括轧辊与轧件运动关系、力学条件、力矩分配和产品质量的影响,进行了实验测定和理论分析,并讨论了一些与冷轧生产有关的问题

利用Fluent软件对1650mm×220mm板坯结晶器建立了三维稳态数学模型，对三种方案条件下结晶器内钢液流动进行模拟.结果表明，结晶器的宽度对结晶器表面速度分布影响显著，随着结晶器宽度的增加，结晶器表面的速度分布越来越不均匀.表面的最大速度受到多种参数的影响，包括浸入式水口入口钢液的速度、水口出口角度和水口浸入深度等，其中入口钢液的速度影响最为显著.最优方案为：铸坯宽度1100mm，底部结构为山形和出口角度向下30°的水口，水口浸入深度120mm，流量为11.6m3·h-1，入口速度为0.8384m·s-1

本文介绍了连续铸锭凝固传热数学模型及文献中常见的几种不同的差分方程。导出了考虑小单元体内部和相邻小单元体之间热平衡的差分方程。介绍了计算机程序编制框图。并应用差分方程计算了连铸板坯结晶器凝固过程。讨论了热物理参数和操作工艺条件对结晶器钢液凝固过程的影响

通过Gleeble-1500热模拟压缩试验，借助光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射及拉伸试验等，研究一种低碳Mn-Si钢在基于热轧动态相变的热轧TRIP钢工艺和基于贝氏体等温处理工艺下的组织与力学性能，比较了通过两种工艺获得的不同复相组织状态对材料的加工硬化能力的影响.结果表明：实验钢在基于动态相变的热轧TRIP钢工艺下获得了以细晶铁素体为基体和贝氏体、残余奥氏体组成的复相组织，而在基于贝氏体等温处理工艺下得到了以板条贝氏体为基体和残余奥氏体组成的复相组织，前者中残余奥氏体含量较高且其碳含量也较高.实验钢具有以板条贝氏体为基体的复相组织时屈服强度和抗拉强度较高；但由于残余奥氏体稳定性较差，实验钢的加工硬化能力较弱，导致其均匀延伸率和总延伸率较小

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木料捍柱在緩傾斜長壁面上的應用,在世界上還是創舉。在龍煙缺礦長壁面上研究過程中,由上山試驗,長壁面靜止觀察試驗,到生產試驗,已有一年多的時間。目前試驗工作雖未結束,但已初步證明:在原來立柱頂板管理方法的基礎上,立柱與捍柱相間排列,使立柱排距從1.2公尺增至2.4公尺,為采用大電耙創造了條件。犯工作面的采礦強度,由日產量百余噸提高至300噸。同時降低了坑木消耗量25%。在試驗中,還證明了木料桿柱維護的長壁面,其頂板沈降量要較立柱維護地區小。因此可以肯定:木料桿柱在長壁面上代替一部分立柱,應該是成功了。至於最後是否能夠代替全部立柱,尚需進一步試驗證明

前面介绍了 Keil 软件的使用，从中我们可以看到 Keil 的强大功能，不过，对于初学者 来说，还有些不直观，调试过程中看到的是一些数值，并没有看到这些数值所引起的外围电 路的变化，例如数码管点亮、发光管发光等。为了让初学者更好地入门，笔者利用 Keil 提 供的 AGSI 接口开发了两块仿真 实验板