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半导体基础知识半导体材料的结构与特点载流子及其运动 PN结

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由两种或两种以上性质不同的材料复合而成的多相材料。通常是其中某一组成物为基体，而另一组成物为增强体，用以提高强度和韧性等

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4.1.1 熔焊冶金过程及其特点 4.1.2 焊接应力与变形

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形（4.6）机械连接

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形（4.7）连接成形技术的发展趁势

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浙江大学：《普通化学》课程电子教案（PPT课件）第七章高分子化合物与材料

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4.2.1 熔焊 4.2.2 压焊 4.2.3 钎焊 4.2.4 其它焊接方法

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形（4.4）焊接结构设计与工艺设计简介

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PN结的构成:半导体材料的一部分是N型半导体材料,一部分是P型半导体材料型。 N结的性质:单向导电性。电流随电压变化的特性如图XCH007012所示

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形（4.5）胶接