东吴证券股份有限公司关于宏昌电子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之独立财务顾问报告

乐凯新材电子材料研发及产业基地（一期）项目可行性研究报告

某电子材料公司迁扩建10万平方米胶粘制品、10万平方米胶带项目环境影响报告表

正电子概况 正电子湮灭探测技术 正电子技术的应用

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

生物材料 一、前言 二、天然生物材料 三、生物医学材料 四、组织工程材料 五、仿生和智能材料

一. Low-k 材料概述 二. 正电子技术用于研究low-k材料

第 4 章 高分子材料 1、工程塑料 2、合成纤维 3、合成橡胶 4、胶粘剂 5 章 陶瓷材料 1、普通陶瓷 2、特种陶瓷 6 章 复合材料 1、材料复合原则 2、复合材料性能 3、非金属基复合材料 4、金属基复合材料 第7章 功能材料 1、电功能材料 2、磁功能材料 3、热功能材料 4、光功能材料 5、隐形/智能材料 6、纳米材料

第一篇 材料X射线衍射分析 第二篇 材料电子显微分析 第三篇 材料波谱分析 第四篇 材料综合分析实验

晶体的缺陷 金属 半导体/超导体 薄膜/界面/多孔材料 多聚物/Ps化学 纳米材料/巨磁阻/量子点