一、双极型三极管 二、共射放大电路的组成和工作原理 三、放大电路的分析方法 四、静态工作点稳定放大电路 五、基本放大电路的三种组态

一、直流电源的组成 二、单相整流电路 三、单相可控整流电路 四、滤波电路 五、晶体管稳压电路

一、多级放大电路 二、差动放大电路 三、集成运算放大器 四、理想运算放大器 五、集成运放的线性应用：基本信号运算电路

1.1 电荷 1.2 库仑定律与叠加原理 1.3 电场和电场强度 1.4 静止的点电荷的电场及叠加 1.5 电场线和电通量 1.6 高斯定理 1.7 利用高斯定理求静电荷电场的分布

采用具有一维线状结构的导电高分子聚苯胺为原料进行高温处理,制备成导电碳材料,并将其做为二次锂电池的工作电极,组装成电池,进行电化学测试,结果表明:此方法制备的碳材料具有较高的充放电容量和较好的充放电可逆性

4.1三相电压 4.2负载星形联结的三相电路 4.3负载三角形联结的三相电路 4.4三相功率

前面讨论的组合逻辑电路的分析和设计, 是假定输入输出处于稳定的逻辑电平下进行 的。对于实际电路来说，当所有的输入信号 逻辑电平发生变化的瞬间，电路的输出可能 出现违背稳态下的逻辑关系，尽管这种不希 望有的输出是暂时的，但它仍会导致被控对 象的误动作。为此，组合电路设计完成后要 进行竞争与冒险分析

利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因

以液态合金的多相结构模型为基础,对电脉冲作用下高硅铝合金熔体结构变化进行了热力学分析,并研究了电脉冲作用下Al-22%Si合金凝固组织的显微硬度以及凝固相变点的变化.实验结果表明,电脉冲促进了呈\胶体\状态存在的Si粒子在Al-22%Si合金熔体中的分解,提高了熔体的均匀程度,部分消除了来自Si原料的遗传性;电脉冲孕育处理提高了Al-22%Si合金熔体的过冷能力,增加了Si粒子在基体组织中的过饱和度,提高了基体的显微硬度;Al-22%Si合金基体显微硬度值的变化显示熔体对于电脉冲频率的响应比较敏感

9.1分解电压 9.2极化作用 9.3电解时电极上的反应 9.4金属的电化学腐蚀与防腐 9.5化学电源