1.1 半导体基础知识 1.2 PN结 1.3 半导体三极管

一、填空题(每空1分,共10分) 1.100000,1《000000r0f010080c2,3;《,80;2.高低;3.低,并联使用; 4.Qn+1=D;5.0;6.施密特;

一、 系统设计 二、 仿真优化 三、 器件准备 四、 硬件组装、调试 五、 性能指标测试 六、 文档整理，撰写报告

一、是非题(10分) 1.×2.×3.√4.×5.√

4.1 导线的加工方法 4.2 扎线的制作 4.3 元器件装配前的加工

2.1.1 用真值表证明下列恒等式 (3) A B AB AB  = + （A⊕B）=AB+AB

一、D2006集成功率放大器简介 二、D2006集成功放的典型应用

15.3 半导体二极管 15.4 稳压二极管 15.5 半导体三极管 15.2 PN结 15.1 半导体的导电特性

一、是非题(10分) 1.×2.√ 3.× 4.√ 5.×

《电子技术自主测试平合》试题解答