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(一)理论课程 1《材料科学基础》 2《电工学》 3《机械设计基础》 4《机械制造基础》 5《材料成形原理》 6《工程材料及热处理》 7《物理化学》 8《互换性与技术测量》 9《冶金传输原理》 10《理论力学》 11《材料力学 A》 12《工程制图(1)》 13《工程制图(2)》 14《材料分析测试技术基础》 15《材料成形设备》 16《焊接技术基础》 17《铸造工艺学》 18《锻造工艺与模具设计》 19《粉末冶金原理与工艺》 20《流体传动与控制》 21《模具制造工艺》 22《材料制备新技术》 23《功能材料》 24《塑料成型工艺与模具设计》 25《成形过程数值模拟》 (二)实践课程 26《毕业设计》 27《工程制图综合实训》 28《机械设计基础综合实训》 29《材料成型工艺综合实训》 30《专业方向课程设计》 31《先进制造技术综合实训》 32《生产实习》 33《专业综合实习》
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第一节 会计概述 第二节 会计准则和财务会计的概念框架 第三节 财务报告的目标和会计信息的质量要求 第四节 财务会计的基本假设和基本原则 第五节 通用目的财务报表及其基本要素
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4.1 存储器的分类与技术指标 4.2存储器接口设计步骤与方法 4.3 静态存储器的接口设计 4.4 动态存储器的接口设计 4.5 16位和32位机中的存储器接口
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一、逻辑门电路设计 例1:用数据流描述方式设计一个4输入“与或非”逻辑门
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北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap8 第八章 VLSI设计方法
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6.1 输入缓冲器 6.2 输出缓冲器 6.3 ESD保护电路 6.4 三态输出的双向I/O缓冲器
文档格式:PDF 文档大小:795.35KB 文档页数:25
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap4-1 第四章 CMOS单元电路 4.3 反相器的设计
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2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则
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一.实验目的 1.了解用计算机软件计算大分子分子参数的新趋势 2.学会用“分子模拟”软件构造聚丙烯酸甲酯 3.用“分子模拟”软件计算聚丙烯酸甲酯构象能量
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一、教学基本要求 1、理解参数的点估计的概念,掌握矩估计法(一阶,二阶)与极大似然值估计法 2、了解估计量的无偏性,有效性,一致性 3、了解估计的概念,会求单个正态总体的均值与方差的置信区间会求两个正态总体的均值及方差比的置信区间
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