在机群系统中,机群的互连网络性能对整个机群系统的性能有着至关重要的影响.机群系统要求互连网络具有高带宽、低延迟、高可靠等特性,传统的互连网络接入方法基本上基于PCI接口.本文提出了基于DDR DIMM内存总线的接入思想,采用可编程逻辑器件FPGA实现网络接口设计,通过直接读写内存方式提高并行接入带宽,并将部分通讯协议下载到网卡上以提高计算和通讯的速度.实测表明,在不包括上层协议的情况下,接口卡的数据接入带宽可达3120Mbps,给出了基于FPGA的实现方法,并用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro-20 FPGA进行了仿真和验证

通过干湿周浸加速实验方法、扫描电镜观察和电化学阻抗谱测试技术,研究了2A12铝合金的初期腐蚀规律与电化学行为.实验结果表明,干湿周浸48h后,所有Cl-溶液中试样都发生了明显的点蚀.提高Cl-含量可以促进点蚀的形成和发展,同时腐蚀产物增多.当Cl-含量低时,腐蚀过程主要受电荷转移电阻控制;随Cl-含量增加,其电化学特征转变为受电荷转移电阻和Warburg阻抗扩散混合控制

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因

利用\生物浮动床-过滤-臭氧杀菌\技术处理电厂厂区生活污水,耐有机负荷冲击和水力冲击的能力强,对CODcr、氨氮、总磷有较好的去除效果.CODcr总去除率最高可达到95%,出水CODcr稳定在10-30 mg/L,;总磷去除率达到50%以上,出水总磷质量浓度低于0.5mg/L;对NH3-N的去除率基本可以稳定在80%以上;浊度消减率可达到84%,细菌杀灭率大于99.9%,出水细菌浓度小于1/L

针对综掘工作面产生尘量高,煤尘浓度大,降尘效率低的现状,结合流体力学、气固两相流理论和射流理论等相关理论,采用FLUENT模拟技术,研究\长压短抽\式除尘通风时掘进巷道中粉尘运移和分布规律,对比分析了压入风量、抽吸比及抽、压风筒口位置等通风参数对粉尘浓度及分布范围的影响,提出了压风分流通风方式,并对其降尘效果进行了模拟分析

采用自蔓延高温合成(SHS)技术制备钙钛矿(CaTiO3)固化体,通过多种现代分析技术研究了钙钛矿固化体的微观组织、浸出率以及其对高放废物的最大包容量。结果表明,固化体样品密度高,孔隙率小,浸出率低,对srO的包容量可达到35%(质量分数).自蔓延高温合成的钙钛矿人造岩石是固化锶核素的理想固化体

在帘线钢冶炼过程中,通过采用炉后弱脱氧、防止钢液污染,以及控制精炼顶渣碱度指数和Al2O3含量指数等措施,使钢中夹杂物向低熔点区域转变,促进钢中夹杂物上浮、排出钢液,同时也使钢中残留氧化物夹杂具有良好的变形性能.实践表明,通过采用上述工艺措施,帘线钢中夹杂物成分、尺寸和变形性得到了有效控制

采用动电位扫描技术和慢应变速率拉伸试验研究了超高强度钢300M在3.5%NaCl溶液中的应力腐蚀行为,并利用扫描电镜观察了不同外加电位下的断口形貌.300M钢在3.5%NaCl溶液中开路电位下的应力腐蚀开裂机制为阳极溶解型,Cl-的存在明显地增加了材料的应力腐蚀开裂敏感性.阳极电位-600 mV下300M钢溶解速率加快,表现出较高的应力腐蚀开裂敏感性,断面收缩率损失由开路电路下的52.6%升高至99.5%,裂纹起源于表面点蚀坑处,应力腐蚀开裂为阳极溶解型机制.阴极电位-800 mV下材料处于阴极保护电位范围,表现出较低的应力腐蚀开裂敏感性,强度和韧度与空气中拉伸的数值相近,开裂机制为阳极溶解和氢致开裂协同作用.在更低电位(低于-950 mV)下,300M钢的应力腐蚀开裂机制为氢致开裂,在氢和拉应力的共同作用下表现出很大的应力腐蚀开裂敏感性

本文用慢应变速率实验技术研究了304不锈钢焊接接头在NaCl溶液中的应力腐蚀行为。结果发现:该体系发生应力腐蚀存在一个界限温度,NaCl浓度低于1.0mol/L时,界限温度随NaCl浓度的增加而下降;NaCl浓度高于1.0mol/L时,SCC的界限温度在很宽NaCl浓度范围内变化不大。并给出了该体系发生SCC的T°(C)-[Cl-]-SCC图。焊接接头的应力腐蚀发生在焊缝区,应力腐蚀裂纹是沿着奥氏体枝晶间的δ-铁素体扩展的

本工作用EXAFS技术测定了非晶态合金CuXZr1-X（X=33,50）和Cu80Ti20中Cu原子K吸收EXAFS谱,得出了原子间距和配位数等结构参数。本文通过对上述非晶态合金EXAFS数据的分析,给出了CuXZr1-X和CuXTi1-X体系中化学短程有序的研究结果。当Cu原子含量为50%时,体系中不显示化学短程有序,Cu原子的含量增加,此类非晶态合金中异类原子趋子互相结合;Cu原子的含量低于50%时,同类原子倾向于互相结合