对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

一、判断题（正确的填“√”，错误的填“×”。每题 1 分，满分 20 分） ( √ )1．P 类硬质合金刀片的耐冲击性比 K 类差。 （ √ ）2. YG 类硬质合金主要用于加工铸铁、有色金属及非金属材料。 （ × ）3．数控车床中，线速度越小，则转速也一定越低

一、基础工程施工 基础工程的组成： １．土石方工程 ２．深基础工程 一般土木工程中的建筑物、道路等多采用天然浅基础，它造价低，施工简便。如果天然浅土层软弱，可采用机械压实、强夯、 深层搅拌、堆载预压、砂桩挤密、化学加固等方法进行人工加固， 形成人工地基浅基础。对于高大建筑物、桥墩、码头等上部荷载 很大的情况，无法采用浅基础时，则需要经过技术经济比较后采 用深基础

1开盘价:当天的第一笔交易成交价格 2收盘价:当天的最后一笔交易成交价格 3最高价:当天的最高成交价格 4最低价:当天的最低成交价格 5多头:在一个时间段内看好股市者

一、基本概念 两种通讯方式: ①并行通讯:数据的各位同时传送,传送速度高,距离短串行通讯:数据一位一位顺序传送,传送速度低,传送距离长,几十至几千米

一、电工基础知识和单相交流电路 二、三相交流电路 三、磁路和变压器 四、交流异步电动机 五、低压电器及控制电路 六、建筑施工现场供电 七、建筑电气照明

Bl系列适用于交流50HZ,额定电压至250V额定电流 20A的低压操作控制电路,作线端连接分线和实验之用

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

一,电路交换的优缺点? 电路交换方式的主要优点是: (1)信息传输延迟小。就给定的接续路由来说,传输延迟是固定不变的。 (2)信息编码方法、信息格式以及传输控制程序等都不受限制,即可向用户提供透明的通路。 电路交换的主要缺点是: (1)电路接续时间长。 (2)线路利用率低。 (3)兼容性要求高

第一章激光概述 为使读者对激光及其应用有一正确概念,首先概括地介绍一些有关的基本事项。 1-1激光束的特征 一、普通光源的光 来自某光源的光是从构成该光源的为数极多的原子或分子发射的光波合成的。各个原子从能量较高状态即激发态跃迁到能量较低的状态时,将能量差以光的形式放出来(图1.1)