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第1章 VLSI概论 第1部分 硅片逻辑 第2章 MOSFET逻辑设计 第3章 CMOS集成电路的物理结构 第4章 CMOS集成电路的制造 第5章 物理设计的基本要素 第2部分 从逻辑到电子电路 第6章 MOSFET的电气特性 第7章 CMOS逻辑门电子学分析 第8章 高速CMOS逻辑电路设计 第9章 CMOS逻辑电路的高级技术 第3部分 VLSI系统设计 第10章 用Verilog硬件描述语言描述系统 第11章 常用的VLSI系统部件 第12章 CMOS VLSI引运算电路 第13章 存储器与可编程逻辑 第14章 系统级物理设计 第15章 VLSI时钟和系统设计 第16章 VLSI电路的可靠性与测试
文档格式:PPT 文档大小:1.69MB 文档页数:80
3.1 信息保障体系的基本概念 3.2 信息保障体系的构成 3.2.1 国家信息保障体系的构成 3.2.2 信息保障体系模型 3.2.3 信息安全保障体系框架 3.2.4 信息保障体系设计和建设的基本原则 3.3 信息系统安全等级保护 3.3.1 等级保护建设的相关国际标准 3.3.2 信息及信息系统的分级 3.3.3 等级保护技术分级 3.3.4 等级保护要素与实施过程  4.1 计算机硬件安全缺陷及环境威胁  4.2 计算机硬件安全技术 4.2.1 硬件访问控制技术 4.2.2 防拷贝技术 4.2.3 硬件防辐射技术(电磁泄露)  4.3 环境安全技术 4.3.1 机房安全等级 4.3.2 机房环境基本要求 4.3.3 机房场地环境  4.4 基于物理方法的安全策略 物理隔离、远程灾备和双机热备份
文档格式:PDF 文档大小:1.29MB 文档页数:30
电子科技大学:《计算电磁学 Computational Electronmagentics》课程教学资源(课件讲稿,人工神经网络)第16章 神经网络建模的试验设计 16.1 正交试验设计、第17章 知识人工神经网络模型、第18章 基于传递函数的神经网络模型应用
文档格式:PDF 文档大小:442.63KB 文档页数:5
结合德国PHYWE公司生产的Stern-Gerlach实验仪,简述了Stern-Gerlach实验的基本原理和内容设计;系统介绍了具体实验装置的组成部件和功能;考虑入射原子束的麦克斯韦速率分布后,理论分析了最终原子沉积束斑的形状;给出了典型的实验测量数据,讨论了测量曲线的偏差来源和进一步设想,评述了这一实验项目教学的意义.
文档格式:PDF 文档大小:6.63MB 文档页数:86
试验一 石料的抗压强度和磨耗试验 试验二 粗、细集料的筛析试验 试验三 沥青混合料组成设计 试验四 沥青混合料的制备 试验五 沥青混合料物理指标测定 试验六 沥青混合料马歇尔稳定度试验 试验七 沥青混合料车辙试验
文档格式:PDF 文档大小:472.27KB 文档页数:38
(一)沥青材料实验 实验 1-1 沥青动力粘度试验 5 页 实验 1-2 沥青恩格拉粘度试验 8 页 实验 1-3 沥青布氏旋转粘度试验 12 页 实验 1-4 沥青粘韧性试验 15 页 (二)沥青混合料实验 实验 2-1 粗、细集料的筛析试验 18 页 2.1.1 粗集料的筛析试验 18 页 2.1.2 细集料的筛析试验 21 页 2.1.3. 矿粉的筛分试验 24 页 实验 2-2 沥青混合料组成设计 25 页 2.2.1 沥青混合料试件的制备 26 页 2.2.2 沥青混合料物理指标测定 29 页 2.2.3 沥青混合料马歇尔稳定度试验 32 页 2.2.4 沥青混合料车辙试验 35 页
文档格式:PDF 文档大小:930.26KB 文档页数:79
包括以下17门课程:高等几何、VF程序设计、计算方法、数学建模、图论、模糊数学、随机过程、数学实验、抽象代数、分析选讲、代数选讲、数学史、生物数学、常微分方程II、测度论、数学物理方程、统计与预测
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:153
§7.1 电解质溶液的导电机理和法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 电解质的平均离子活度系数和德拜-许克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 分解电压 §7.11 极化作用 §7.12 电解时的电极反应
文档格式:PPTX 文档大小:3.79MB 文档页数:56
 动力学孔径  磁铁聚焦结构(Lattice)类型  最小束流发射度的聚焦结构  储存环聚焦结构设计中的比例定律  同步辐射积分  正负电子储存环中的极化束流
文档格式:PPT 文档大小:3.1MB 文档页数:167
4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训
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