1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

1. 讨论了计算机网络与管理信息系统的关系、 2. 描述了计算机网络的功能与分类、网络的拓扑结构、通信介质与网络互联设备、网络协议等； 3. 重点介绍了在管理信息系统中最常使用的局域网技术； 4. 给出了几种基于计算机网络的信息系统模式， 5. 探讨了 Internet 对信息系统的作用和影响、基于 Intranet 的 MIS 体系结构

6.1 eXpressDSP技术简介 6.2 DSP开发流程 6.3 CCS安装及目标和主机设置 6.4 DSP使用举例

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

9.1 功率放大电路概述 9.2 互补功率放大电路 9.3 功率放大电路的安全运行 9.4 集成功率放大电路

学习要点： • 组合电路的分析方法和设计方法 • 竞争与冒险的检查与消除方法 3.1 组合逻辑电路的分析 3.2 组合逻辑电路的设计 3.3 组合电路中的竞争与冒险

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

教学目的、要求： 1.掌握集成电路运算放大器中的电流源 2.掌握差分式放大电路参数计算 3.了解集成电路运算放大器工作原理 4.了解集成电路运算放大器的主要参数的应用 5.了解专用型集成电路运算放大器的特点 6.了解放大电路中的噪声与干扰的机理 章节内容： 6.1 模拟集成电路中的直流偏置技术 6.3 差分式放大电路的传输特性 6.4 集成电路运算放大器 6.5 实际集成运算放大器的主要参数和对应用电路的影响 6.2 差分式放大电路

3.1 压电效应及压电元件 3.2 压电式传感器的等效电路 3.3 压电式传感器的测量电路 3.4 压电式传感器的应用