本章重点: 集成运放的外特性、电路分析方法、工程应用 集成电路的特点(同分立器件电路相比)。 第一节 直接耦合放大器 第二节 差动放大器 第三节 集成运算放大器 第四节 集成运放的信号运算电路 第五节 集成运放电路中的反馈 第六节 信号处理电路 第七节 集成运放应用于发生电路 第八节 集成运放的选择与使用

方向导数与梯度 实例:一块长方形的金属板,四个顶点的坐标是 1,1),(5,1),(1,3),(5,3).在坐标原点处有一个火 焰,它使金属板受热.假定板上任意一点处的温 度与该点到原点的距离成反比.在(3,2)处有一个 蚂蚁,问这只蚂蚁应沿什么方向爬行才能最快到 达较凉快的地点? 问题的实质:应沿由热变冷变化最骤烈的方 向(即梯度方向)爬行

微分法在几何上的应用 一、空间曲线的切线和法平面 定义设M是空间曲线L上的一个定点,M是 L上的一个动点,当M*沿曲线L趋于M 时,割线MM*的极限位置MT(如果极 限存在)称为曲线L在M处的切线 下面我们来导出空间曲线的切线方程

一、露地花卉的应用 1、花坛 2、 花境 3、花丛 4、花群 5、 花台 6、 柱、廊、篱垣及棚架(一些蔓性草花)

1 多阶段决策过程最优化问题举例 2 基本概念、基本方程与最优化原理 3 动态规划的应用(1) 4 动态规划的应用(2)

在半导体硅片上集成了微处理器(CPU)，存储器 (RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口。 20世纪70年代问世。 已广泛应用在： 工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用 电器、电力电子、机电一体化设备等方面

设计一个单片机测控系统，一般可分为四个步骤： （1）需求分析，方案论证和总体设计阶段 需求分析:被测控参数的形式（电量、非电量、模拟 量、数字量等）、被测控参数的范围、性能指标、 系统功能、工作环境、显示、报警、打印要求等。 方案论证:根据要求，设计出符合现场条件的软硬件 方案，又要使系统简单、经济、可靠，这是进行方 案论证与总体设计一贯坚持的原则

系统的抗干扰性能的好坏是影响系统可靠性的重要因 素。 14.1 干扰的来源 影响单片机测控系统正常工作的信号称为噪声，又称 干扰。 影响指令的正常执行，造成控制事故或控制失灵，在 测量通道中产生了干扰，就会使测量产生误差，电 压的冲击有可能使系统遭到致命的破坏。 干扰一般都是以脉冲的形式进入系统的， 窜入单片机系统的渠道主要有三条：

1-1材料力学的任务及研究对象(The tasks and research objects of mechanics of materials) 1-2变形固体的基本假设(The basic assumptions of deformable body 1-3力、应力、应变和位移的基本概念 ( Basic concepts of force、 stress、 strain and displacement) 1-4杆件变形的基本形式(The basic forms of deformation)

6.4.5 聚合物的热稳定性 7.1 概述 7.2 主要测试方法的原理与装置 7.3 热－力分析中应注意的问题 7.4 热－力分析在聚合物研究中的应用