定位基准的选择 工艺路线拟订 工艺尺寸链 工艺过程经济分析 计算机辅助工艺过程设计 工艺规程设计概述

10.1 加工工艺规程概述 10.2 机械加工工艺规程设计 10.3 机械加工工艺规程及典型应用实例 10.4 机械装配工艺规程

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

3.1 塑性成形概述 3.2 塑性成形理论基础 3.3 体积成形工艺 3.4 薄板成形工艺 3.5 先进塑性成形技术

4.1 焊接成形理论基础 4.2 熔化焊 4.3 压力焊 4.4 钎焊 4.5 焊接结构工艺性 4.6 胶接工艺 4.7 先进连接技术

2.1 铸造成形理论基础 2.2 常用合金的铸造 2.3 铸造成形工艺方法 2.4 铸造工艺与铸件结构设计 2.5 先进铸造成形技术

4.1机械加工工艺规程设计 4.1.1零件图的审查 4.1.2毛坯的确定 4.1.3定位基准的选择 4.1.4加工工艺路线的制定

一、机械加工工艺规程设计的内容及步骤 二、工艺路线的拟订 三、加工余量 四、工序尺寸及其公差的确定 五、工艺过程的生产率 六、工艺方案的经济分析 七、编制工艺规程文件