一、刀具切削部分的构成 二、刀具的静态角度

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

《制茶工艺》是研究茶叶制造技术和制造理论的 门应用科学。从鲜叶加工到商品茶的过程包括鲜叶加工 和毛茶加工,或称初制和精制两大过程。 制茶工艺研究的对象是鲜叶、成品茶及其在制过 程中的发展变化规律

一、加工余量及工序尺寸 二、工艺装备的选择 三、切削液的选择 四、时间定额的确定

一、定位基准的选择 二、加工方法的选择 三、加工阶段的划分 四、工序内容的合理安排

一、零件的生产过程 二、机械加工工艺过程的组成 三、生产纲领与生产类型 四、机械加工工艺规程 五、制定机械加工工艺规程的步骤

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙

一、对金属切削机床的基本要求 1. 机床的性能方面 （1）工艺范围 是指机床适应不同加工要求的能力

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析