将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

重点掌握制袋一充填一封口机设计,成型器的种类和设计、计算方法,纵横封器的封袋方法、结构及设计原理,牵引机构,切袋装置

8.1 并发控制概述 8.2 封锁 8.3 封锁协议 8.4 活锁和死锁 8.5 并发调度的可串行性 8.6 两段锁协议 8.7 封锁的粒度 8.8 Oracle的并发控制 8.9 小结

第一节卷封的基本原理及机构的设计 第二节卷封机构的运动设计

4.4向量空间 1.向量空间:设V是具有某些共同性质的n维向量的集合,若 对任意的a,B∈V,有a+B∈V;(加法封闭) 对任意的a∈V,k∈R,有ka∈V.(数乘封闭) 称集合为向量空间 例如:R={x|x=(51,52,,5n),5∈R}是向量空间 Vo={x|x=(0,52,,5n),5∈R}是向量空间 V1={x|x=(1,52,,5n),5∈R}不是向量空间 ∵0(1,52,,5n)=(0,0,,0)V1,即数乘运算不封闭

第八章并发控制 8.1并发控制概述 8.2封锁 8.3封锁协议 8.4活锁和死锁 8.5并发调度的可串行性 8.6两段锁协议 8.7封锁的粒度 8.8 Oracle的并发控制 8.9小结

重点掌握制袋充填—封口机设计, 成型器的种类和设计、计算方法,纵、 横封器的封袋方法、结构及设计原理, 牵引机构,切袋装置

为实现建筑用玻璃与可伐合金的可靠激光封接,本文针对影响封接质量的主要因素(温度、时间、粗糙度及氧化层)对两者润湿性能的影响开展了研究.当保温温度由800℃提高至900℃,液态玻璃黏度降低致使其在可伐合金表面的流动性增强,润湿角由69.5°降低至31.1°.在850℃下延长保温时间(5~40 min),液态玻璃在低黏度条件下有充分的时间铺展,润湿角降幅为30%.随着可伐合金表面粗糙度的提高,液态玻璃向四周扩散需要克服的势垒增加,当粗糙度值Ra由0.186μm升至0.563μm时,润湿角由46.9°升至69.5°.由于可伐合金表面氧化层可与液体玻璃发生扩散而形成较强离子键,使得两者润湿性能显著提高,润湿角降低幅度达到23.6%.因此,在实际激光封接过程中,增加保温温度和时间、降低钢板表面粗糙度及钢板预氧化处理将有效地提高玻璃与钢板的润湿性能

第1章绪言 一、是否题 1.孤立体系的热力学能和熵都是一定值。 2.封闭体系的体积为一常数。 3.封闭体系中有两个相a,B。在尚未达到平衡时,a,B两个相都是均相敞开体系 达到平衡时,则a,B两个相都等价于均相封闭体系。 4.理想气体的焓和热容仅是温度的函数

封闭的概念 定义:所谓封闭,是指集合中任意两个元素作某一运算得到的结果仍属于该集合 例:试讨论下列数集对四则运算是否封闭?