第一节 X射线的发生与性质 第二节 晶体结构

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:

5.1 特种陶瓷 特种陶瓷的特点和分类 特种陶瓷的制备 结构陶瓷 功能陶瓷 5.2 半导体材料  5.2.1 半导体材料的概述  5.2.2 半导体分类及特点  5.2.3 PN结  5.2.4 单质硅半导体材料  5.2.5 重要的化合物半导体  5.2.6 半导体材料的应用 5.3 超导材料

1． 了解材料性能的内在存依据。 2． 了解常见金属材料的基本性质。 3． 了解常见无机非金属材料的基本性质。 4. 了解常见有机材料的基本性质。 5. 了解常见复合材料的基本性质。 6. 了解材料设计的一些理念

第一节振动光谱的基本原理 第二节红外光和红外光谱 第三节红外光谱的应用 第四节拉曼光谱

❖ 第一节 电子光学基础 ❖ 第二节 电子与固体物质的相互作用 ❖第三节 透射电镜（TEM） ❖第四节 扫描电镜 ❖第五节 电子探针(Electron Micro￾probe Analysis, EMPA or EPMA) 第六节 扫描隧道显微镜 (STM) 第七节 原子力显微镜 (AFM) 第八节 电子显微镜分析在材料研究中的应用 ❖ 一、形态、精度的分析 ❖ 二、元素的存在状态分析 ❖ 三、玻璃的非晶态结构分析 ❖ 四、材料断面的研究 ❖ 五、晶界（微观研究） ❖ 六、微区结构分析 ❖ 七、高分子材料的研究

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用

10.1 固态相变的分类和特点 10.2 马氏体相变（Martensitic transformation） 1 马氏体相变的特点 2 马氏体的晶体结构 3 马氏体的组织形态与亚结构 4 马氏体转变的切变机制 5 马氏体的特殊性能与应用 6 无机非金属材料中的马氏 体转变 7 高分子材料中的马氏体相变 10.3贝氏体转变（Bainitic transformation） 1 贝氏体转变的特点 2 贝氏体的组织形态 3 贝氏体转变机制 4 贝氏体的性能 5 贝氏体在钢铁中的应用 10.4 钢的过冷奥氏体转变 1 过冷奥氏体等温转变图TTT 2 过冷奥氏体连续冷却转变图CCT 3 过冷奥氏体转变图的应用

★ 系统阐述相图的基本原理 ★ 结合实际介绍相图在无机非金属材料的研究和生产实践中的具体应用。 第一节 硅酸盐系统相平衡特点 第二节 单元系统 一、水的相图 二、一元相图的型式 三、可逆和不可逆的多晶转变 四、SiO2系统的相图 五、ZrO2 系统 第三节 二元系统 第四节 三元系统相图