《材料测试技术及方法》课程教学资源（书籍文献）无机非金属材料测试方法，杨南如，武汉理工大学出版社

第一节 X射线的发生与性质 第二节 晶体结构

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:

5.1 特种陶瓷 特种陶瓷的特点和分类 特种陶瓷的制备 结构陶瓷 功能陶瓷 5.2 半导体材料  5.2.1 半导体材料的概述  5.2.2 半导体分类及特点  5.2.3 PN结  5.2.4 单质硅半导体材料  5.2.5 重要的化合物半导体  5.2.6 半导体材料的应用 5.3 超导材料

1． 了解材料性能的内在存依据。 2． 了解常见金属材料的基本性质。 3． 了解常见无机非金属材料的基本性质。 4. 了解常见有机材料的基本性质。 5. 了解常见复合材料的基本性质。 6. 了解材料设计的一些理念

第一节振动光谱的基本原理 第二节红外光和红外光谱 第三节红外光谱的应用 第四节拉曼光谱

❖ 第一节 电子光学基础 ❖ 第二节 电子与固体物质的相互作用 ❖第三节 透射电镜（TEM） ❖第四节 扫描电镜 ❖第五节 电子探针(Electron Micro￾probe Analysis, EMPA or EPMA) 第六节 扫描隧道显微镜 (STM) 第七节 原子力显微镜 (AFM) 第八节 电子显微镜分析在材料研究中的应用 ❖ 一、形态、精度的分析 ❖ 二、元素的存在状态分析 ❖ 三、玻璃的非晶态结构分析 ❖ 四、材料断面的研究 ❖ 五、晶界（微观研究） ❖ 六、微区结构分析 ❖ 七、高分子材料的研究

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用

10.1 固态相变的分类和特点 10.2 马氏体相变（Martensitic transformation） 1 马氏体相变的特点 2 马氏体的晶体结构 3 马氏体的组织形态与亚结构 4 马氏体转变的切变机制 5 马氏体的特殊性能与应用 6 无机非金属材料中的马氏 体转变 7 高分子材料中的马氏体相变 10.3贝氏体转变（Bainitic transformation） 1 贝氏体转变的特点 2 贝氏体的组织形态 3 贝氏体转变机制 4 贝氏体的性能 5 贝氏体在钢铁中的应用 10.4 钢的过冷奥氏体转变 1 过冷奥氏体等温转变图TTT 2 过冷奥氏体连续冷却转变图CCT 3 过冷奥氏体转变图的应用