第一节 原子结构理论概述 第二节 原子参数及元素周期性 第三节 共价键理论概述 第四节 键参数与分子构型 第五节 分子对称性与点群 第六节 单质的性质及其周期性递变规律 第七节 主族元素化合物的周期性性质

1.1 气体分子动理论 1.2 摩尔气体常数R 1.3 理想气体状态图 1.4 分子运动的速率分布 1.7 分子的碰撞频率与平均自由程 1.5 分子平动能的分布 1.8 实际气体 1.6 气体分子在重力场中的分布 1.9 气液间的转变－实际气体的等温线和液化 1.10 压缩因子图

晶格中原子或离子的扩散是固态传质和反应过程的基础。本章讨论了扩散的问题：一是扩散现象的宏观规律-菲克第一、第二定律，描述扩散物质的浓度分布与距离、时间的关系。二是扩散微观机制，即扩散过程中原子迁移的方式，同时了解了微观机制与宏观规律的内在联系——克根达尔效应。在了解原子迁移规律的基础上讨论了扩散的扩散系数。简要介绍了影响扩散系数的因素

1。基本概念: 杂化轨道:在原子形成分子的过程中,不是简并的轨道线性组合成 一组新的原子轨道,这种新的原子轨道就是杂化轨道。 形成杂化轨道的数目不变,只是空间分布的方向和分布情况不同, 能级改变。杂化轨道一般与其它原子形成较强的o键或安排孤电子对 不会以空轨道存在

流体由不连续分布的大量分子组成 10-6mm3空气中含有大约2.7×1010个分子; 10-6mm3水中含有大约3.3×1013个分子。 研究方法 分子动力学 流体微团(质点) 相对于一般问题中的宏观特征尺寸小到可以被看 成是一个点,但是仍含有足够多个流体分子

基于D值理论,考虑矿山工程实际情况,引入微震事件概率因子、监测区域重要性因子和台网布设可行性因子重新构建了台网优化目标函数.以某磷矿顶板突水的微震监测为例,对全矿区按照监测区域重要性、台网布设可行性等因素进行分区,采用专家权重法分别给出了相关因子的参考值.按照影响因子取值差异将整个监测区域再次分区,给出了分区后目标函数的积分形式,其中各监测区域控制点坐标即为相应的积分上下限.基于文中提出的微震监测网络的动态优化设计原则,最终给出了该磷矿微震监测台网布设方案.爆破试验表明,本文提出的台网布设方案具有一定的合理性和准确性,三个坐标方向的平均定位误差为6.74 m,最大为10.05 m,空间定位误差为12.51 m,定位精度可满足工程监测需要

《帛书老子注译与研究》序 《老子》一书,魏晋以来比较流行的传本是王弼注本和河 上公注本。唐初傅奕依据北齐武平五年开项羽妾冢所得的抄本 和寇谦之所传安丘望之本,仇狱所传河上丈人本,校定为《老 子古本篇》;宋代范应元著《老子古本集注》,其所谓古本与 傅奕本相近而又不尽同

6.1 异构体的分类 6.2手性和对称性 6.2.1 分子的手性 对映异构 对映(异构)体 6.2.2 对称因素 6.3 手性分子的性质——光学活性 6.3.1 旋光性 6.3.2 旋光仪和比旋光度 6.4 具有一个手性中心的对映体 分子的构型 6.4.1 对映体和外消旋体的性质 6.4.2 构型的表示法 6.4.3 构型的标记法 6.5 具有两个手性中心的对映异构 6.5.1 具有两个不同手性碳原子的对映异构 6.5.2 具有两个相同手性碳原子的对映异构 6.6 手性中心的产生 6.6.1 第一个手性中心的产生 6.6.2 第二个手性中心的产生 6.7 手性合成 6.8 外消旋体的拆分 旋光纯度 6.9 脂环化合物的立体异构 6.10 构象对映体和构象非对映体 6.11 不含手性中心化合物的对映异构 6.11.1 丙二烯型化合物 6.11.2 联苯型化合物 6.12 对映异构在研究反应机理中的应用

运用密度泛函理论计算一系列黄原酸甲酸酯捕收剂的几何构型和电子结构,结合Klopman的普遍化微扰理论,研究前线轨道性质(形状和能量)、自然键轨道电荷、电负性、绝对硬度等参数与捕收剂浮选性能之间的相关性.黄原酸甲酸酯的键合原子为C＝S双键中的S原子,最高占据轨道能量、自然键轨道电荷、电负性等参数只能推断捕收剂的浮选活性.黄原酸甲酸酯所表现出的选择性,主要是因为黄铜矿表面Cu原子的d轨道电子转移到捕收剂的最低空轨道(LUMO)和能量第二低空轨道(LUMO+1)形成反馈π键,从而增强了捕收剂对黄铜矿的浮选能力.空轨道能量(ELUMO、ELUMO+1)大小可较好地解释捕收剂的选择性强弱

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂