一、重要性 介质中的各种光学现象本质上是光和 物质相互作用的结果。从经典电子模 型出发,研究光和物质相互作用的微 观过程,是讨论介质中光的折射、散 射、吸收和色散等常见的线性光学现 象的物理本质的基础

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

§1 压电效应和压电材料 §2 压电方程和压电常数 §3 医用超声换能器设计考虑 §4 医用超声换能器电声匹配 §4 医用超声换能器电声匹配 §5 医用单振子超声换能器的结构域声场 §6 医用聚焦超声换能器 §6 医用聚焦超声换能器 §7 聚能型超声换能器 §８ 医用多晶片超声换能器与辐射超声场 §８ 医用多晶片超声换能器与辐射超声场

本章主要介绍切削力、切削热、切削温度、刀具磨损和刀具耐用度的基本概念； 切削力、切削热、切削温度和刀具磨损的基本规律；应用上述规律选择刀具材料、 几何参数、切削用量、切削液和控制切屑的原则和方法

采用热等静压(HIP)工艺连接Al12A12和Ti6Al4V两种不同的航空航天用材料.利用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪观察连接过渡区的微观组织和组成的演化,并测试其主要的力学性能.结果表明:采用热等静压制备这两种材料的界面连接好;Ti/Al反应层界面处形成了不同的金属间化合物,例如,Al3 Ti、TiAl2和TiAl;连接接头处硬度为163 HV,界面连接处剪切强度达到了23 MPa,比只添加镀层而无中间层的连接强度提高了约17.9%,但低于带有中间层的连接强度.由于过烧和孔隙的形成使得断裂方式是脆性断裂.由此可知,在热等静压成形过程中异种材料的元素发生了相互扩散,在扩散连接处形成了不同的金属间化合物,这些金属间化合物影响连接处的力学性能

一、向上的外力引起正剪力，向下的外力引起负剪力；截开后取左边为示力对象： 二、向上的外力引起正弯矩，向下的外力引起负弯矩； 三、顺时针引起正弯矩，逆时针引起负弯矩

◼引言 ◼电子波与电磁透镜 ◼电磁透镜的像差和分辨本领 ◼电磁透镜的景深和焦长

电子自旋的概念是 Pauli在1924年首先提出的。1925年, S.A. Goudsmit和 G Uhlenbeck用它来解释某种元素的光谱精细结构获得成功 Stern和 Gerlaok也以实验直 接证明了电子自旋磁矩的存在。 电子自旋共振( Electron Spin Resonance)缩写为ESR又称顺磁共振( Paramagnetic Resonance它是指处于恒定磁场中的电子自旋磁矩在射频电磁场作用下发生的一种磁 能级间的共振跃迁现象。这种共振跃迁现象只能发生在原子的固有磁矩不为零的顺磁 材料中,称为电子顺磁共振。194年由前苏联的柴伏依斯基首先发现

结构可靠度及结构设计方法 荷载和材料强度的取值 概率极限状态设计法 极限状态设计表达式

电镜中的电子衍射,其衍射几何与X射线完 全相同,都遵循布拉格方程所规定的衍射 条件和几何关系. 衍射方向可以由厄瓦尔 德球(反射球)作图求出.因此,许多问题可 用与X射线衍射相类似的方法处理