1.自本约成立起双方即无收养关系，乙方并回复本姓。 2.甲乙双方私人负债各自负责。 3.本约自双方签字后生效，各执一纸为证

本协议由 公司（以下称为许可方） （以下称 为被许可方）于 年 月 日签订。 鉴于许可方拥有具有一定价值并经注册的商标和服务标志，且拥有并可出售其 他如附文第一节所述的许可方财产，其中包括“商标”。这一商标在广播或电视中经 常使用，并出现在各种促销和广告业务中，得到公众的广泛认可，在公众印象中与 许可方有密切关系；

本协议由 公司（以下称为许可方） （以 下称为被许可方）于 年 月 日签订。 鉴于许可方拥有具有一定价值并经注册的商标和服务标志，且拥有并可出售其 他如附文第一节所述的许可方财产，其中包括“商标”。这一商标在广播或电视中经 常使用，并出现在各种促销和广告业务中，得到公众的广泛认可，在公众印象中与 许可方有密切关系；

第一章VHDL的程序结构和软件操作 1-1 VHDL程序的基本结构 1-2软件操作—Max+plusⅡ的操作 第二章 VHDL语言要素 第三章 VHDL顺序语句 第四章 VHDL并行语句 4.1 并行语句概述 4.2 并行信号赋值语句 4.3 进程语句（process） 4.4 元件例化语句 4.5 生成语句（for-generate） 第五章 组合逻辑电路的设计和分析 5.1 概述 5.2 编码器 5.3 译码器 5.4 简单数字显示系统 5.5 其它 第六章 时序逻辑电路的设计和分析 6.2 触发器 6.3 计数器 6.4 分频器 6.5 寄存器 6.1 概述

对新型石墨层间化合物材料(NH4NO3-GICs)进行了电化学阳极氧化法合成研究,并对其微观形貌、结构等方面进行了研究

本申请书由投保人如实地，尽可能详尽地填写并签章后作为向本公司投保财产 险的依据。本申请书为该财产险保险单的组成部分

第一章VHDL的程序结构和软件操作 1-1 VHDL程序的基本结构 1-2软件操作—Max+plusⅡ的操作 第二章 VHDL语言要素 第三章 VHDL顺序语句 第四章 VHDL并行语句 4.1 并行语句概述 4.2 并行信号赋值语句 4.3 进程语句（process） 4.4 元件例化语句 4.5 生成语句（for-generate） 第五章 组合逻辑电路的设计和分析 5.1 概述 5.2 编码器 5.3 译码器 5.4 简单数字显示系统 5.5 其它 第六章 时序逻辑电路的设计和分析 6.2 触发器 6.3 计数器 6.4 分频器 6.5 寄存器 6.1 概述

针对纤维/基体间的界面脱黏决定能量吸收这一核心问题，采用一系列标准黏结力参数调整复合板界面黏合力，并通过层间黏性行为和损伤参数模拟界面分层过程。利用ABAQUS有限元软件中的Explicit分析模块建立陶瓷/纤维复合防弹板的高速冲击损伤分析模型，通过分析弹丸初始速度与剩余速度，研究复合防弹板的各组分结构参数、纤维指标、铺层设计对靶板及层合板抗侵彻行为的作用规律，并结合冯·米塞斯（Von-Mises）应力云图和基体损伤云图,探讨复合防弹板的受力与损伤形式。最后，利用弹道冲击实验成功验证了模型的准确性。实验结果表明：由13 mm厚SiC陶瓷、5 mm厚碳纤维复合材料板和17 mm厚超高分子量聚乙烯纤维(UHMWPE)复合材料背板组成的复合防弹板可有效防御弹丸侵彻，对弹丸动能吸收和弹速衰减作用明显

设计并熔炼了成分为(Ti50Al50)100-xYx(x(atom)=0~2.0%)的合金,用金相显微镜、扫描电镜、三点弯曲试验等手段,研究了添加钇(Y)对TiAl合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:钇的添加能改变TiAl合金显微组织,使γTiAl合金晶粒细化,促进γ+α2片层状组织的形成。适量钇的添加能降低TiAl合金中O、N等间隙原子含量并增加TiAl合金的室温抗弯强度和塑性;当钇的添加量超过其在TiAl合金中的固溶度时,将形成新的Ti-Al-Y三元化合物,反而会降低TiAl合金的室温强度和塑性

对采用半固态搅拌法制备的SiCP/ZA22复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究,并和ZA22基体合金作了对比.研究发现:SiC颗粒大多分布于晶界,部分SiC颗粒和基体界面上有反应物生成,SiC可以充当合金初生相形核衬底,分布于晶内并细化枝晶.力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关.和ZA22合金相比,该复合材料弹性模量上升,冲击韧性下降,高温条件下表现出较好的力学稳定性