实验一 凝固点降低法测定摩尔质量 实验二 纯液体饱和蒸气压的测定 实验三 燃烧热的测定 实验四 双液系的气－液平衡相图 实验五 二组分金属相图的绘制 实验六 溶液偏摩尔体积的测定 实验七 溶解热的测定 实验八 电导法测定弱电解质的电离常数 实验九 液相反应平衡常数 实验十 电导的测定及其应用 实验十一 不同浓度硫酸铜溶液电极电势的测定 实验十二 电势－pH 曲线的测定及其应用 实验十三 离子迁移数的测定 实验十四 氯离子选择性电极的测试和应用 实验十五 旋光法测定蔗糖转化反应的速率常数 实验十六 电导法测定乙酸乙酯皂化反应的速率常数 实验十七 溶液表面张力的测定 实验十八 溶胶的制备及电泳 实验十九 电导法测定水溶性表面活性剂的临界胶束浓度 实验二十 恒温槽的装配和性能测试 第一章 温度的测量与控制 第二章 压力的测量 第三章 电学测量技术及仪器 第四章 光学测量技术及仪器

实验一 DS3水准仪的认识（认识型实验） 实验二 普通水准测量（综合型实验） 实验三 四等水准测量（综合型实验） 实验四 水准仪的检验与校正（综合型实验） 实验五 自动安平水准仪的认识和使用（认识型实验） 实验六 J6经纬仪的认识（认识型实验） 实验七 测回法观测水平角（综合型实验） 实验八 方向法观测水平角（综合型实验） 实验九 竖直角测量（综合型实验） 实验十 J6光学经纬仪的检验与校正（综合型实验） 实验十一 J2光学经纬仪的认识和使用（认识型实验） 实验十二 直线定线与钢尺量距（综合型实验） 实验十三 经纬仪视距测量（综合型实验） 实验十五 已知高程的放样（设计型实验） 实验十六 全站仪的认识（认识型实验） 实验十七 全站仪控制测量（综合型实验） 实验十八 全站仪外业碎部测量（综合型实验） 实验十九 全站仪碎部测量数据传输（综合型实验） 实验二十 数字成图软件的应用及地形图的绘制（综合型实验）

《DSP 器件与应用》课程教学大纲 《EDA 技术》课程教学大纲 《PLC 原理与应用》课程教学大纲 《VC 程序设计》课程教学大纲 《MATLAB 基础》课程教学大纲 《半导体器件及应用》课程教学大纲 《测控电路》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《大学物理 A》课程教学大纲 《单片机原理与应用》课程教学大纲 《电磁场与电磁波》课程教学大纲 《电机及拖动基础》课程教学大纲 《电力电子技术》课程教学大纲 《电路分析》课程教学大纲 《电气控制技术》课程教学大纲 《电视原理与技术》课程教学大纲 《电子测量技术》课程教学大纲 《高频电子线路》课程教学大纲 《机械制图》课程教学大纲 《控制电机》课程教学大纲 《模拟电子技术基础》课程教学大纲 《数字电子技术基础》课程教学大纲 《数字系统设计与 Verilog HDL》课程教学大纲 《数字信号处理》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《自动控制原理》课程教学大纲 《LabVIEW 虚拟仪器》课程教学大纲 《电磁兼容基础》课程教学大纲 《高速 PCB 设计》课程教学大纲 《光电检测技术》课程教学大纲 《光电子技术》课程教学大纲 《集成电路概论》课程教学大纲 《科技写作基础》课程教学大纲 《模式识别》课程教学大纲 《嵌入式系统设计》课程教学大纲 《软件无线电基础》课程教学大纲 《视频监控系统》课程教学大纲 《数值分析》课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《随机信号分析》课程教学大纲 《微波技术基础》课程教学大纲 《信息论基础》课程教学大纲 《语音信号处理》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《专业见习》教学大纲 《专业实习》教学大纲 《毕业设计》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子技术工艺》教学大纲 《数字电子技术课程设计》教学大纲 《模拟电子技术课程设计》教学大纲

通过累积叠轧法制备泡沫铝.采用称重法研究泡沫铝孔隙结构,利用光学显微镜观察泡沫铝孔隙形貌.发现以TiH2为发泡介质,当发泡温度660~680℃和发泡时间6~10 min时,利用累积叠轧法制备泡沫铝的孔隙结构特性最好.发泡温度和发泡时间的最佳值与发泡剂用量有关,TiH2质量分数为1.5%,在670℃发泡8 min,泡沫铝的孔隙率可达到42%,孔径为0.43 mm.以制备的泡沫铝为夹芯,通过轧制复合制备了TC4钛合金/泡沫铝芯和1Cr18Ni9Ti不锈钢/泡沫铝芯三明治板.利用光学显微镜和能谱仪研究了三明治板的界面.面板与芯板间的化合反应形成了界面的反应层,界面实现了冶金结合

结合北京地铁十号线一期光华路地铁站的工程和地质条件,运用FLAC3D软件对车站主体浅埋暗挖的五种不同施工顺序的方案进行模拟研究.在相同的地表荷载、固定约束和土体参数的情况下,模拟研究得出车站周围土体应力、塑性区和位移的基本变化规律,并确定群洞效应下开挖顺序的推荐方案.研究结果表明:(1)车站开挖过程中和完成后,破坏区主要集中在中洞与两侧洞之间的区域,即群洞之间部位,并从中洞两侧垂线以45°角向外扩散;(2)中洞的跨度对地表的沉降量有着明显的影响,对于群洞而言,先对左右洞室进行开挖可有效地减小开挖中洞的位移变化量;(3)中洞的拱形支撑能有效抑制地表的破坏区,考虑群洞效应时应先保证中洞洞顶部分的强度

在GTN模型基础上,考虑到微孔洞剪切变形对材料劣化的影响,建立适用于压应力状态的剪切修正模型.通过用户子程序接口VUMAT将与损伤耦合的弹塑性本构模型嵌入具有ALE法的有限元软件Abaqus/Explicit中.利用模拟拉伸与纯剪切试验拟合载荷-位移曲线以确定模型参数.将修正模型应用到辊冲工艺有限元模拟中预测断面质量,并进行试验验证.结果表明:前刃口为小间隙冲裁,塌角较小,光亮带较大但带有一定的倾角;后刃口为大间隙冲裁,塌角与断裂带较大,光亮带较小;裂纹会同时在前刃口凸模与凹模侧面萌发,而对于后刃口,会首先在凹模侧面产生

以硫化镍精矿为原料，采用共沉淀–煅烧法成功制备出Cu掺杂尖晶石铁氧体(Ni, Mg, Cu)Fe2O4异相类Fenton催化剂。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及X射线光电子能谱(XPS)等手段系统研究了Cu掺杂量对所制备产物微观结构、形貌及催化性能的影响；确立了最优催化体系为光助类Fenton催化体系“(Ni, Mg, Cu)Fe2O4催化剂/H2O2/可见光”，揭示了Cu掺杂对(Mg, Ni)Fe2O4催化活性的增强机制。结果表明：在选定的实验条件下，制备得到的产物均为纯相立方尖晶石铁氧体。当Ni与Cu摩尔比为1∶1时，合成的(Ni, Mg, Cu)Fe2O4在可见光照180 min条件下对质量浓度为10 mg?L?1的罗丹明B(RhB)溶液的降解率可达94.5%。究其主要原因为：随着Cu掺杂量的增加，占据(Ni, Mg, Cu)Fe2O4八面体位的Fe3+和Cu2+的相对含量增加，即裸露于铁氧体表面的Fe3+和Cu2+数量增多，以及两者的协同作用，加速了羟基自由基(·OH)反应的发生，最终使得RhB溶液的降解效率从73.1%提高至94.5%

以钛酸四丁酯和正硅酸乙酯为原料,利用溶胶凝胶工艺制备出不同硅含量的TiO2-SiO2复合醇凝胶.结合老化液浸泡和小孔干燥工艺,在常压下干燥得到完整的TiO2-SiO2复合气凝胶块体.采用扫描电子显微镜、BET比表面积测试、X射线粉末衍射等测试手段对复合气凝胶的微观结构和物化性能进行了测试和表征.测试结果表明,复合气凝胶具有良好的性能,Ti和Si元素在气凝胶中分布均匀.随着SiO2含量的增加,复合气凝胶的密度逐渐变小,比表面积增大,孔隙率增加,转变为锐钛矿相的相变温度升高.经高温煅烧晶化处理,复合气凝胶转变为锐钛矿相结构.以乳化后的渤海原油水溶液作为含油污水模拟溶液,测试了复合气凝胶对含油污水的催化降解性能.污水降解结果显示复合气凝胶对渤海原油污水具有较好的催化降解活性.在SiO2摩尔分数低于30%时,随着硅含量的增加,复合气凝胶的光催化降解率升高;但当SiO2摩尔分数高于30%后,继续增加SiO2掺入量,反而造成复合气凝胶催化能力下降.对于SiO2摩尔分数为30%的复合气凝胶,获得了最佳的催化降解效果,90 min催化降解率达95%

本书对数据库的讨论及前几章中提供的信息都说明,当前各种公共数据库中的序列信息的数 量正急剧增加。与我们已知的核酸序列一样,所有蛋白质序列,无论是直接测得还是由核酸 序列中的开放阅读框转换而来,都包含有决定其结构功能的内在信息。可惜用实验方法获取 这些信息的速度远远赶不上单纯序列数据产生的速度。象圆二色谱、旋光色散、X光晶体衍射 和核磁共振都是确定结构特征的强有力技术,但它们的实现需要大量时间,并对技术和技巧 都有很高要求

1《连续与离散控制系统》 2《信号与系统》 3《智能仪器》 4《传感器实验及课程设计》 5《传感器原理及检测技术》 6《电路分析基础》 7《电路与电工实验》 8《电子测量原理》 9《精密仪器设计》 10《控制系统实验》 11《模拟电子技术基础》 12《模拟电子技术实验》 13《嵌入式系统设计基础》 14《嵌入式系统设计基础实验》 15《数字电路实验》 16《数字电路与逻辑设计》 17《微机原理及接口技术 A》 18《微机原理与接口技术 B》 19《微机接口实验》 20《工程光学基础》 21《嵌入式系统设计实践》 22《信号分析与处理实践》 23《可编程器件系统设计实践》 24《测控技术与仪器课题》 25《电子技术综合设计与实践》大纲 26《测控技术与仪器认识实习》 27《毕业设计》 28《调研报告》 29《课程计划外实验项目》 30《创新实验项目/科研项目》 31《中文学术论文》 32《英文学术论文》 33《学科竞赛》 34《工程电磁场》 35《高频电子线路》 36《数字图像处理》 37《计量学》 38《地学仪器》 39《医学仪器》 40《工业测控系统》 41《计算机网络编程》 42《现代通信技术》 43《DSP 技术及应用》 44《电磁兼容技术》 45《虚拟仪器技术》 46《分析仪器》 47《光电检测技术》