一、工序尺寸及公差 每道工序完成后应保证的尺寸称为该工序的工序尺寸。工件上的设计尺寸及其 公差是经过各加工工序后得到的。每道工序的工序尺寸都不相同，它们是逐步向设 计尺寸接近的。为了最终保证工件的设计要求，各中间工序的工序尺寸及其公差需 要计算确定

第一节后张法预应力混凝土简支梁标准设计及构造 第二节先张法预应力混凝土简支梁标准设计简介 第三节其他形式预应力混凝土简支梁简介 第四节后张法预应力混凝土简支梁设计与计算 第五节预应力混凝土简支梁的制造及架设

§8-1 带传动概述 §8-2 带传动的工作情况分析 §8-3 Ｖ带传动的设计计算 §8-4 Ｖ带轮结构设计 §8-5 带传动的张紧装置 §8-6 带传动设计实例

研究对象:以普通V带为主 研究内容:带传动的工作原理、特点、应用 及标准,分析普通带传动的失效形式与设计 准则,设计的思路和方法,以及使用和维护 方面应注意的问题。 重点:普通带传动的设计计算

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本章研究的主要内容及目的： ➢ 了解连杆机构的应用及特点 ➢ 掌握平面四杆机构的基本形式及其演化 ➢ 掌握平面四杆机构中曲柄存在的条件 ➢ 能够求出四杆机构的压力角，对机构传动性能进行分析 ➢ 会设计四杆机构 本章重点难点 平面四杆机构的命名，整转副存在的条件， 压力角计算，图解法设计四杆机构 重点： 难点： 四杆机构的设计

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

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【教学课题】:14-8滚动轴承的寿命计算 【教学月的】:掌握轴承的寿命计算的方法。 【教学重点及处理方法】:轴承的寿命的相关概念及计算的方法

【教学课题】:14-7滚动轴承的寿命计算 【教学目的】:掌握轴承的寿命计算的方法。 【教学重点及处理方法】:轴承的寿命的相关概念及计算的方法