2.1.1 工作原理 2.1.2 金属应变片的主要特性 2.1.3 测量电路 2.1.4 应变式传感

3.1.1 工作原理 3.1.2 变气隙式自感传感器 3.1.3 变面积式自感传感器 3.1.4 螺线管式自感传感器 3.1.5 自感式传感器测量电路 3.1.6 自感式传感器应用举例

3.1概述 3.1.1梯形逻辑语言(LAD) 梯形逻辑(英文全称: Ladder Logic简称LAD)编程语言是STEP7标准软件包的组成部分。梯形逻辑编程语言是一种基于电路图表示法基础上的图形化的编程语言,形象而直观,对于熟悉继电器控制的工程技术人员来说,学习起来很容易。生产PLC的各个公司、厂家,都把梯形逻辑语言作为基本的用户编程语言;但不同品牌的PLC生产厂家提供的梯形逻辑语言略有不同

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

12.2.1 反馈的基本概念 12.2.2 负反馈的基本类型 12.2.3 反馈类型的判别 12.2.4 负反馈对放大器性能的影响

3–1 结型场效应管 3–2 绝缘栅场效应管(IGFET) 3–3 场效应管的参数和小信号模型 3–4 场效应管放大器

7.2.1 三相笼型异步电动机的直接起动控制 7.2.3 时限控制 7.2.2 行程控制

7 – 1 集成运算放大器在基本运算中的应用 7 – 2 有源RC及开关电容滤波器 7 – 3 集成运算放大器精密二极管电路 7 – 4 电压比较器及弛张振荡器 7 – 5 模拟开关 7 – 6 集成运算放大器选择指南