采用Gleeble-3800热模拟试验机研究Fe-36Ni合金在900～1200℃的热塑性行为，并用FactSage软件、扫描电镜及透射电镜等研究该合金热塑性的影响因素及作用机理.结果表明：合金中主要形成Al2O3+Ti305＋MnS复合夹杂，夹杂物颗粒尺寸集中分布在0.5μm以下.合金热塑性在900～1050℃受晶界滑移及动态再结晶共同影响.晶界上分布的纳米级别（200nm）夹杂物则促进显微裂纹在晶界滑移过程中的形成和扩展，损害合金热塑性.当温度高于1050℃时，较高的变形温度使再结晶驱动力大于钉扎作用力，合金发生动态再结晶，有效提高热塑性.在1100～1200℃区间内，枝晶间裂纹的形成、晶界滑移的加剧及动态再结晶晶粒尺寸增大都降低合金热塑性

§1.1 测试的含义 §1.2 测试技术概要 §1.3 测量方法分类与电测法测试系统 §1.4 测试技术在机电工程中的作用 §1.5 测试技术的发展动向 §1.6 本课程的性质、内容和要求

研究了DD3单晶高温合晶在疲劳-蠕变复合作用下的材料形变特点,分析了DD3单晶在不同的交变应力和平均应力的组合下材料的动态变形曲线特点,建立了在930℃此单晶的疲劳-蠕变交互作用变形类的断裂特征图。研究发现DD3单晶合金断裂特征图F区具有较宽的应力范围,而C区则具有相对较窄的应力范围。这表明DD3单晶合金具有相对较强的抗蠕变能力和相对较弱的抗疲劳能力

针对亚微米尺度晶体元器件在加工和服役中出现的反常力学行为和动态变形等问题，基于离散位错动力学理论建立了单晶铜塑性变形过程的二维离散位错动力学模型。该模型考虑外加载荷、位错间相互力和自由表面镜像力对位错的作用机制，引入了截断位错速度准则。与微压缩实验对比验证了模型的正确性，并且能够描述力加载描述的位错雪崩现象。应用该模型分析了不同加载方式和应变率下位错演化及力学行为，结果表明：当外部约束为力加载和位移加载时，应力应变曲线分别呈现出台阶状的应变突增和锯齿状的应力陡降，位错雪崩效应的内在机制则分别归结为位错速度的随机性和位错源开动的间歇性；应变率在102～4×104 s?1范围内，单晶铜屈服应力的应变率敏感性发生改变，位错演化特征由单滑移转变为多滑移面激活的均匀变形，位错增殖逐渐代替位错源激活作为流动应力的主导机制

第一章 概论（2 学时）.3 第二章 核酸制备（6 学时）.9 第三章 目的基因的分离（6 学时）. 17 第四章 基因操作的工具酶（4 学时）. 27 第五章 载体（6 学时）. 32 第六章 重组基因导入受体细胞（2 学时）. 42 第七章 外源目的基因的表达与调控（2 学时） . 48 第八章 基因操作中的前言技术（4 学时）. 50 第九章 植物基因工程（4 学时）. 59 第十章 动物基因工程（4 学时）. 69 第十一章 微生物基因工程（6 学时）. 77 第十二章 医药基因工程（2 学时）. 97