第一章概述 本章内容: 1.1因特网概述 1.2TCP/P网际互连的体系结构 1.3TP/IP协议族 1.3.1TCP/IP的产生与发展 1.3.2TCP/IP分层模型 1.3.3CP/P协议族中各协议功能 1.3.4复用和分解 1.3.5深层的TCP/IP协议和服务

一、理解界面张力的定义、物理意义及测定方法; 二、掌握 Laplace方程和 Kelvin方程及其应用; 亚稳状态及新相生成的热力学 三、固体表面的吸附重点掌握 Langmuir单分子层吸附等品式 四、掌握接触角与润湿作用, Young方程及其应用 五、掌握界面吸附、表面过剩、 Gibbs吸附等温方程及其应用; 六、了解表面活性剂的结构特征及应用。 10.1 界面张力 10.2 弯曲表面下的附加压力及其后果 10.3 固体表面 10.4 液-固界面 10.5 溶液表面

6.1 二叉树 6.2 二叉树遍历

在第二章我们介绍了VB应用程序(通常称为工程)的组织结构,它由窗体模块、标准模块和类模块组成。VB程序代码就保存在窗体模块文件( .Frm)、标准模块文件(x.Bas)或类模块文件( .Cs)中。它们形成了工程的一种模块层次结构 ,如下图所示

通过恒电流脉冲法研究了钢筋在不同pH值模拟混凝土孔溶液中的腐蚀行为.应用时间常数与双电层电容计算了钢筋的极化电阻.结果表明:钝化钢筋的时间常数大于活化腐蚀钢筋,钝化钢筋的双电层电容比活化腐蚀钢筋小;腐蚀末期较好的抗腐蚀能力证实了钢筋在CP模拟液(pH13.6)中形成的钝化膜比在CH模拟液(pH12.5)中更致密,耐蚀性更好,而在CN模拟液(pH11.0)中基本无法形成完整的钝化膜;SO42-与SiO32-加入CP模拟液能提高钢筋的极化电阻,钢筋表面形成了更致密的钝化膜,在腐蚀末期钢筋表现出了更好的耐蚀性.最后,比较了恒电流脉冲、线性极化及电化学阻抗谱所测的极化电阻与腐蚀电流密度,表明这三种电化学方法在测试钢筋腐蚀速率方面具有较好的相关性

本章重点： 一、荧光免疫试验的基本原理 二、间接免疫荧光试验 三、影响荧光免疫试验的主要因素 第一节 荧光免疫试验的组成要素 1. 荧光物质 2. 抗体 3. 抗原 4. 抗原抗体反应 5. 荧光显微镜 第二节 间接免疫荧光试验 第四节 其他荧光免疫检测试验 第五节 荧光免疫技术的应用 第六节 影响荧光免疫试验的主要因素 第二节 免疫层析试验 （immunochromatography） 第三节 免疫渗滤试验 （immunofiltrationassay, IFA） 第四节 斑点酶免疫吸附试验 （dot enzyme-linked immunosorbent assay, dot-ELISA） 第五节 免疫印迹试验 （immunoblotting test，IBT） 第六节 影响固相膜免疫试验的主要因素 第七节 固相膜免疫分析技术的临床应用 小结： • 免疫层析试验 • 免疫渗滤试验 • 斑点酶免疫吸附试验 • 免疫印迹试验 • 影响固相免疫试验的主要因素 • 免疫荧光技术在医学中的应用

对具有重要工程应用价值的Cu?5%Sn合金进行激光选区熔化（SLM）成形，在激光功率160 W、扫描速度300 mm·s?1、扫描间距0.07 mm条件下，合金样品相对密度可达99.2%，熔池层与层堆积密实，表面质量良好。研究发现所获合金具有非平衡凝固组织特征，其中以α-Cu(Sn)固溶体相为主，且涉及具有超结构的γ相、δ相。显微形貌主要由柱状晶与富锡网状组织构成，伴随有不同尺度界面Sn元素偏析及晶界、晶内纳米尺寸超结构合金相颗粒析出。所获合金的力学性能与同成分铸态合金或较低Sn含量SLM合金相比得到显著强化，表面硬度可达HV 133.83，屈服强度326 MPa，抗拉强度387 MPa及断裂总延伸率22.7%

第一章：战略管理导论 本章教学内容：(1) 战略的重要性、概念与内涵，(2) 战略管理的重要性、概念与内涵。 第二章：愿景、使命与目标 本章教学内容：(1) 愿景与使命，(2)战略目标。 第三章：外部环境分析 本章教学内容：(1) 宏观环境分析，(2)行业与竞争环境分析，(3)外部环境分析的工具与方法。 第四章：内部环境分析 本章教学内容：(1)企业资源与能力分析，(2)企业价值链分析，(3)内部环境分析的工具与方法。 第五章：业务层战略 本章教学内容：(1) 成本领先战略，(2)差异化战略，(3)聚焦战略，（4）成本领先与差异化整合战略。 第六章：公司层战略 本章教学内容：(1)多元化战略，(2)合作战略，(3)国际化战略。 第七章：战略实施 本章教学内容：(1) 战略实施的内涵与主要内容，(2) 战略实施中的资源配置与公司治理，(3) 战略实施中的组织与薪酬设计。 第八章：战略评价 本章教学内容：(1) 战略评价的内涵与主要框架，(2) 平衡记分卡的理论与应用

本文包括:(1)炉膛内钢坯加热数学模型;(2)最佳炉温及最低燃耗在线模型。采用一维模型,应用Hottel多层无限大气层间的辐射热交换计算方法,把各火焰射流的作用,当量地看作是夹在上下炉气层之间的一个火焰层。它的平均温度tf可以根据Ricou-Spalding射流吸入经验公式,计算火焰和周围炉气间的质量交换,再按热平衡方程把tf计算出来。钢坯内部传热按一维导热问题,用差分求解。还建立了一个较简单的炉膛传热仿真模型,据此求出各炉段单位炉温对出钢平均温度及中心温度的变化率?θm/?Ti及?θs/?Ti。还可确定最小燃耗函数P的各炉段加权系数Wi。令各段在线炉温调节量ΔTi=(Ti,max-Ti,o)-ΔT'i,这就能在线性规划中用ΔT'i代替ΔTi作为未知量以满足非负条件。这时目标函数Pmin=-sum (ΣWiT'i)。文中还附有一个说明各段炉温按上述线性规划进行最佳控制的例题

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)