一、营运资本的含义、内容及管理原则； 二、现金收支预算管理的基本方法和最佳现金持有量的确定； 三、企业信用政策的内容及信用标准、信用条件的决策原理； 四、存货购进管理、储存期管理、ABC分类管理的方法

4.4 分页存储管理 4.5 分段存储管理 4.6 交换与覆盖 4.7 虚拟存储器 4.8 请求分页存储管理方式

第7章电子商务物流配送管理 7.1电子商务物流配送管理概述 7.2电子商务物流配送的过程管理 7.1电子商务物流配送模式管理

一、二极管的组成 二、二极管的伏安特性及电流方程 三、二极管的等效电路 四、二极管的主要参数 五、稳压二极管

第一章 供应链管理概述 第二章 供应链的构建与优化 第三章 供应链合作伙伴的选择 第四章 供应链环境下的采购管理 第五章 供应链环境下的生产计划与控制 第六章 供应链环境下的物流管理 第七章 供应链环境下的信息管理 第八章 供应链管理的新发展

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

内容要点： 电阻器与电容器 电容器 电感器 变压器 二极管 半导体分立器件 其他常用器件 目的与要求： 了解电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管等常用电子元器件的标示方法、主要技术参数以及检测方法 掌握变压器的工作原理 掌握二极管的原理及其伏安特性

15-1导体的导电特性 15-2PN结 15-3导体二极管 15-4稳压管 15-5半导体三极管

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一节M管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子B来表示的,值越大,其驱动能力越强。单个管 子是如此,对于多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?下面我们来具体 分析一下: 一、两管串联: 设:V相同,工作在线性区