机械零件在使用过程中，要受到诸如拉伸、压缩、扭转、剪切、摩擦、冲击以及温度和化学介质等作用，并且还要传递力和能

本书从内容上可分为三部分共20章。第一部分讨论高温、低温与真空，水热与溶剂热，高压与超高压，光、电、微波与等离子体条件下的无机合成与制备；第二部分介绍配位化合物、簇合物、金属有机化合物与非计量比化合物的合成与制备；第三部分是本书的特色：系统介绍了多孔、陶瓷、非晶态、纳米、无机膜与晶体材料，其内容体现了本学科的前沿和发展方向

本族特征氧化态+4 四川攀枝花钒钛铁矿(FeTiO33)探明储量约15亿吨。钛是未来的钢铁:质轻,抗腐蚀,硬度大,是宇航、航海、化工设备等的理想材料。钛能与骨骼肌肉生长在一起,称为“生物金属”。钛合金还有记忆功能(Ti-Ni合金)、超导功能(Nb-Ti合金)和储氢功能(Ti-Mn、Ti-Fe等)

第一节 概述 一、食品中有害化学物质的来源 二、食物链和污染物进入人体的途径 三、生物富集与食品残毒 四、有害化学物质的特点 第二节 农药对动物性食品的污染 一、概述 二、动物性食品中农药残留的来源 三、常用农药对动物性食品的污染 第三节 有害金属对动物性食品的污染 一、汞对动物性食品的污染 二、铅对动物性食品的污染 三、镉对动物性食品的污染 四、砷对动物性食品的污染 第四节 有害化合物对动物性食品的污染 一、氟及其化合物对动物性食品的污染 二、N-亚硝基化合物对动物性食品的污染 三、多氯联苯对动物性食品的污染 四、多环芳烃对动物性食品的污染 五、杂环胺类化合物对动物性食品的污染 六、二噁英对动物性食品的污染 第五节 食品添加剂及其对动物性食品的污染 二、防腐剂 三、抗氧化剂 四、护色剂 五、着色剂 六、其他常用食品添加剂 第六节 食品包装材料的污染及控制 一、包装材料的分类及主要卫生问题 二、塑料制品 三、橡胶制品 四、金属和含金属制品 五、玻璃容器 六、食品包装用纸和复合包装材料 第七节 动物性食品化学性污染的控制措施 一、控制农药污染及残留 二、治理工业“三废”，加强环境监测 三、防止食品加工和流通过程中的污染 四、加强食品安全卫生监督管理工作

1、焊接的概念 通过加热或加压(或两者并用)并且用(或不用)填充材料使焊件达 到原子间结合的连接方法 中熔焊接时需要加热 加热可使被焊金属接头熔化,形成共同的熔池,凝固后连接起来. 固态下焊接时需要加热或加压并加热:

第一节 概述 第二节 农药对动物性食品的污染 第三节 有害金属对动物性食品的污染 第四节 其他有害化合物对动物性食品的污染 第五节 食品添加剂及其对动物性食品的污染 第六节 食品包装材料的污染及控制 第七节 动物性食品化学性污染的控制措施

愿意、光电效应实验的规律 (1)实验装置 光照射至金属表面,电子从金 属表面逸出,称其为光电子 (2)实验规律 截止频率(红限) 0 仅当>V才发生光电效应, 截止频率与材料有关与光强无关

3.1 概述 3.2 晶体结构与空间点阵 3.3 晶系与布拉菲点阵 3.4 布拉菲点阵和复合点阵 3.5 晶向指数和晶面指数 3.6 晶带及晶面间距 3.7 晶胞特征 3.8 密堆结构的间隙 3.9 金属合金的晶体结构 3.10 陶瓷的晶体结构 3.11 高分子的晶体结构

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料