采用不溶阳极电积法制备铜粉,研究了Cu2+质量浓度、硫酸质量浓度、电流密度、电解液温度和刮粉周期对电积过程和铜粉中位粒径的影响.结果表明:优化工艺为Cu2+质量浓度15 g·L-1、硫酸质量浓度140 g·L-1条件下,控制电流密度为1 800 A·m-2、温度为35℃、刮粉周期为30min、循环流量为14 L·h-1以及极距为4.5 cm,可得到高品质的铜粉,其粒度呈正态分布,微观形貌呈树枝状;增加铜离子质量浓度、硫酸质量浓度和电解液温度有利于降低槽电压;增加Cu2+质量浓度、电解液温度和刮粉周期有利于提高电流效率;大电流密度、高硫酸质量浓度和低Cu2+质量浓度有利于得到粉末粒度小的铜粉

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2+与Ni2+的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%~62.1%和37.9%~38.1%,它是由单一的纳米晶γ固溶体组成

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一、电化学的基本概念和法拉第定 二、离子的电迁移和迁移数 三、电导 四、强电解质溶液理论简介

采用硅钢自动测量装置及X射线衍射仪检测出样品在实验前后的磁性能参数和织构强度.结果表明:较低的电压、9 Hz、较长的处理时间以及退火温度为650℃有利于增高铁损降低比例;较低的电压、较高的频率以及退火温度为650℃有利于增加磁感应强度增高比例.最佳的提高磁性能的实验参数是:频率为9 Hz,电压为500 V,处理时间为6 min,退火温度为650℃.通过织构分析可以验证:取向硅钢磁感应强度的变化取决于{110}晶粒取向度值,而{110}取向度值可看成是一个反映总体平均偏离角大小情况的综合值

(1) Hole particle current from E to B (2)Electron particle current from B to E (3)Recombination current in B (4) Hole particle current originating in E and reaching C (5)Reverse electron particle current from c to B (6) Reverse hole particle current from b to c (What is difference between \current\ and\particle current ? OE F Schubert, Rensselaer Polytechnic Institute, 2003

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The TA8025P TA8025F is an IC designed for making the esigneo or ma output signal from electromagnetic pick up sensor and etc.... waveform-shaping. The Vth of input has hysteresis that is TA8025P division value between peak voltage of input signal and. Features Input frequency

2. 正弦量的相量表示 3. 电路定理的相量形式； 1. 正弦量的表示、相位差；

Fast response(tdon 3 FS, doff <6 Hs) Precise timing(Atdoff 800 ns) Patented free floating silicon technology Optimized low on-state and switching losses Very high EMI immunity Cosmic radiation withstand rating