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比较五种石墨管对锑的干扰的影响,实验结果表明:石墨管中引入微管或平台后,由于具有好的空间等温性,可明显地抑制外来离子对锑的干扰;而石墨管热解涂层对抑制锑干扰有显著影响。镍的干扰在使用双管(1)时虽得到抑制,但仍无法消除。实验表明:采用Mo+W难熔碳化物涂层处理,并加入EDTA及峰面积测定方式可消除镍对锑的干扰
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用TEM-SEM、X射线及图象分析法研究了Fe-W(Mo)-Co(Ni)系时效硬化工具钢的相组成和组织。探讨了合金的时效硬化机制,确认时效初期发生无位垒脱溶-调幅分解,形成具有周期构造的组织,它的成长速度非常缓慢,这是本系合金时效硬化迅速和过时效软化迟缓的原因
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本文重点叙述了CARD方法库的动态连接技术。启动CARD系统后,系统出示3级中文菜单。引导用户从众多的方法中,选择出与用户解题有关的方法,并且动态地生成批命令文件,以使在系统控制下,无人工干预自动地完成动态连接任务
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研究了镍基高温合金在1123K,392MPa下周期持久断裂过程中晶界针状碳化物的析出过程。分析了它的形成原因,实验采用二种热处理工艺,得到二种不同的晶界状态:直晶和弯晶。透射电镜分析结果表明,无论何种晶界状态,晶界碳化物都有一个由颗粒状碳化物向针状碳化物转化的过程。而弯晶处理的合金,首先发生由弯晶向平直晶界的转变,即尺寸较大且不规则状的晶界碳化物逐渐断裂成颗粒状排列的晶界碳化物,该过程所需时间较长,这就解释了弯晶合金比如直晶合金针状碳化物量少的原因。提出了一个由颗粒状碳化物向针状碳化物转化的模型
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对无初始织构的工业纯铝轧制织构的研究和分析表明,取向空间、取向分布函数、正态分布模型以及取向线分析是研究织构得力而又十分简便的手段,具有许多优点。在多晶铝轧制过程中取向空间内的β线是取向最终稳定线。随变形量的提高,晶粒在β线上的聚集程度不断提高。轧制过程中主要的织构分量为C{112}、S{123}、B{110}和G{110}。它们在变形中的稳定性在此也作了分析和讨论
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研究了氮气雾化316L粉的真空碳热还原烧结规律和挤压坯密度对热挤压工艺和挤压材性能的影响。获得了1种粉末316L钢无包套热挤压新工艺,即氮气雾化制粉→粉末振实真空烧结→热挤压。由于在真空烧结中碳对氧化物的还原作用,使316L雾化钢水的碳含量可以适当提高,简化了熔炼工艺
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本文利用1000kV超高压电镜、穆斯堡尔谱仪、X射线衍射仪和磁测量仪等对Nd-Fe-B永磁合金中的富硼相进行了研究。结果表明:富硼相以1个孤立的相存在于Nd-Fe-B永磁合金中,它一般位于基体相Nd2Fe14B的三角晶界处,占据的体积份数为4.6%,富硼相中有高密度的缺陷存在,这些缺陷的方向垂直于$\\vec C$轴。富硼相的化学式可以写为Nd1+εFe4B4(s≈0.1),该化合物由2套亚结构,即Fe-B亚结构和Nd亚结构相互套穿而成。2个亚结构均具有四方对称,在四方基面上的晶格常数相同,但沿$\\vec C$方向却有不同的周期,所以富硼相可能为一维的成分变化型无公度结构。在室温下富硼相呈顺磁性,能够在磁体中钉扎畴壁而提高矫顽力,富硼相的显微结构和温度有关,由矫顽力对温度的依赖关系和电镜观察表明富硼相对畴壁的钉扎可能属于强钉扎
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用X射线衍射和差热分析方法研究MgO、MgCl2与H2O的凝结物,摩尔比分别为5:1:13、3:1:11、5:1:11.39和3.75:1:12.25四种配凝体系,在不同凝结时间内的相组成与相含量。两种实验方法的结果表明:不同配比时其凝固过程的相组成不同;5Mg(OH)2MgCl2 8H2O晶相可以是稳态,也可以是亚稳态,这与配凝体系中有无胶凝物质或其他物质的存在有关。他是强度的主要相
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本文研究了Ni16Cr,Ni16Cr3AI、Ni16Cr3Ti及Ni16Cr2Nb等合金在700℃,常压下于O2-10%(SO2+SO3)环境条件下硫化-氧化行为.通过X-射线衍射及扫描电镜技术对腐蚀产物组成及形貌进行了观察。在含有SO3的情况下,Nil6Cr合金腐蚀速度较快,加入2%的Nb,对其抗腐蚀性能无太大影响,加入3%的Al或Ti时的腐蚀速度明显下降。主要腐蚀产物以初始合金表面为界分为内、外两层。外层是NiO和Ni3S2的混合物,内层包括所有合金元素的氧化物和硫化物。整个反应中包含Ni由合金基体向腐蚀产物的外层扩散,以及硫和氧在相反方向上的迁移。腐蚀产物层中传质分析表明,氧化物-硫化物混合产物层的组织形态,对控制整个传质过程起着主要作用
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本文主要用恒电势法研究了钼晶核的形成和长大的动力学规律及其对电镀的影响。实验证明,在所选盐系、温度及浓度范围内,阴极反应开始阶段的控制步骤是半球形晶核的形成及其在扩散控制下的长大。适当控制影响这一步骤的因素,可以改善镀层质量。增大超电势将使晶核密度迅速增大,有利于获得结晶细致、光滑致密的镀层。在恒电势下,升高温度将使晶核密度增大,对改善镀层有利;而在恒电流下,升高温度则极化减小,晶核密度变小,对电镀不利。无论在恒电势或恒电流下,增大浓度都会使晶核密度变小,晶粒变粗,对电镀不利
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