第一章 概述 1．1 SOPC 的概念 1．2 SOPC 系统设计流程 1．3 SOPC 系统开发环境 1．4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2． 1 系统模块框图 2． 2 Nios CPU 2． 3 Avalon 总线 2． 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3．1 硬件开发流程 3．2 创建 Quartus II 工程 3．3 创建 Nios 系统模块 3．4 编译设计（Compilation） 3．5 编程（Programming） 3．6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4．1 软件开发流程 4．2 软件开发环境 4．3 文件系统 4．4 软件开发工具 4．5 可配置的处理器硬件属性 4．6 Nios SDK 4．7 软件开发应用 4．8 使用.hexout 4．9 其它的开发板通信和调试方法 4．10 Nios SDK Shell 提示信息 4．11 在 Nios 系统中实现中断服务程序（ISR） 4．12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5．1 软件配置 5．2 模拟设置 5．3 ModelSim 模拟 5．4 模拟结果分析 5．5 增加/删除波形图信号 5．6 片外存储器模拟 5．7 调试 第六章 系统设计实例 6．1 建立硬件需求 6．2 创建一个基本的 Nios 设计 6．3 GDB 调试 6．4 添加用户外设 6．5 RTL 仿真 6．6 Flash 编程 6．7 用户指令和 DMA 6．8 MP3 播放器 附录 1：Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2：Nios 嵌入式处理器开发板－APEX 20K200E 附录 3：Nios 嵌入式处理器开发板－Cyclone_1C20 附录 4：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S10 附录 5：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S40

一、独立组设计 二、组内设计 三、混合设计 四、单组后测设计

一、组织设计概述 二、个体工作设计 三、群体工作设计 四、组织结构设计 五、工作压力

一、设计 二、制定计划 编造谎言 三、编制软件 设置骗局 四、画图形 设计宣传画（广告） 五、规划人生道路

一、总平面和场地设计 二、建筑工程防排水设计 三、建筑防火设计 四、汽车库建筑设计 五、公共建筑节能设计

一、菜单的设计 二、多重窗体的设计 三、多重文档界面的设计

硅晶体结构与微观力学 微尺度效应 MEMS设计的基本问题 MEMS设计的具体方法

(1)理解工艺流程(图)的概念 (2)掌握工艺流程设计的方法 (3)熟练掌握工艺流程图的表示、绘制和阅读

一、可测试性概述 二、固有测试性设计 三、机内自测试技术---BIT 四、设计实例

第一节 查询设计 第二节 视图设计