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现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

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为了改善自行人工关节的润滑性能,需采用全新的结构设计,研制具有良好润滑性能的低弹性模量材料.用自行研制的振子式磨擦仪观测了生物相容性较好的3种聚合物材料,即硅橡胶、聚氨酯、聚乙烯醇水凝胶(PVA-H)的摩擦因数和润滑制度.试验结果表明:有润滑时,硅橡胶和聚氨酯分别与316L不锈钢组成的摩擦副,其润滑制度是边界润滑,而聚乙烯醇水凝胶(PVA-H)/316L不锈钢摩擦副的润滑制度为混合润滑

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1． 透皮 药物通过皮肤进入系统循环 传统制剂：油膏 新型：控制释放贴片