采用常规铸造和分段式倾斜板过流冷却铸造工艺制备Al-22Si-2Fe-xMn合金，研究表明：过流冷却制备工艺能够改善初生Si形貌及尺寸，但对针状富Fe相作用有限.利用扫描电镜、X射线衍射及透射电镜等手段分析过流冷却条件下Mn元素添加对富Fe相晶体结构的影响，通过摩擦磨损实验研究不同Mn/Fe质量比的过共晶Al-Si合金的硬度及耐磨损性能.结果表明：随着过流冷却铸造过共晶Al-Si合金中Mn/Fe质量比增加，合金中四方结构的长针状富Fe相逐渐减少直至基本消失，当Mn/Fe质量比为0.7时，富Fe相主要为六方结构的块状或鱼骨状α-Al15（Fe，Mn）3Si2相，此时，合金耐磨性较未添加Mn元素时有所提升，磨损机制以磨料磨损方式为主

实验研究了不同Ce元素含量对变形Mg-1.5Zn合金的织构及室温成形性能的影响.结果表明:在相同的热轧和退火工艺处理后,添加不同含量的Ce元素均可以有效弱化镁合金织构强度.Mg-1.5Zn合金中添加质量分数为0.2%的Ce元素后表现出了优异的室温成形性能,织构强度最大值仅为2.20,织构沿着横向分裂,并且基面法向即c轴沿着横向发生约为±35°偏转,室温下轧向方向延伸率达到23.2%,埃里克森杯突值为5.46,平面各项异性系数Δr=0.01;然而,Mg-1.5Zn合金中添加质量分数分别为0.5%和0.9%的Ce元素后,织构强度增加,埃里克森杯突值减小,由于在合金中生成了粗大的第二相粒子,使得Mg-1.5Zn-xCe合金的室温成形性能变低

组合逻辑门电路在教材中所讲的内容比较简单，其解题的过程不太明确，但在实际的分析中题型多种多样，其难度也远远超过了教材的难度。本章逻辑函数几种表达形式之间的相互转化是逻辑电路分析的重点；逻辑电路功能的表述逻辑电路分析的难点。 ❖ 4.1 概述 ❖ 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 ❖ 4.3 常用组合逻辑电路 ❖ 4.4 用PLD实现组合电路 ❖ 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

一、口头证据规则与合同内容的确定 二、合同的解释 三、合同的补缺 四、合同的变更 五、履行义务因障碍或因情况变化而免除

掌握香豆素类化合物的结构、性质、1H-NMR特征。 熟悉木脂素类化合物分类和结构鉴定方法。 了解苯丙素类化合物提取分离方法。 第一节 苯丙酸类 第二节 香豆素类 ◆香豆素类化合物的基本母核、常见的取代图式及四种基本骨架的结构特点。 ◆香豆素的化学性质，如内酯性质、吡喃酮环的碱裂解、双键性质、氧化及热解等反应。 ◆香豆素类化合物的荧光性质及波谱特征以及应用。 ◆香豆素类化合物的提取分离方法及主要的生理活性。 第三节 木脂素类 ◆ 结构分类和结构鉴定方法

第八章点的合成运动 8-1点的合成运动的概念 8-2点的速度合成定理 8-3牵连运动为平动时点的加速度合成定理 8-4牵连运动为转动时点的加速度合成定理

在750℃下对近片层Ti-45Al-8Nb-0.2W-0.2B-0.1Y合金进行了静拉伸和循环变形，观察和分析变形后试样的微观组织.合金在750℃时的循环应力-应变曲线位于静拉伸应力-应变曲线之上，显示出明显的循环硬化特征；在循环变形过程中呈现先硬化后稳定.透射电镜观察显示，在750℃下循环变形和拉伸的合金试样中均发现有大量的位错钉扎、塞积及缠结存在，而形变孪晶仅在循环变形后的合金试样中存在.合金在750℃下的循环变形中孪生起重要作用

• 1.MSI的应用 • 2.组合逻辑电路的分析方法 • 3.组合逻辑电路的设计方法 Sec3.1 概述 Sec3.2 组合逻辑电路的分析方法 Sec3.3 组合逻辑电路的设计方法 Sec.3.5 多路选择器 Sec3.6 译码器 Sec.3.7 组合逻辑电路的VHDL设计方法 • Sec3.7.1 VHDL设计语言 • Sec3.7.2 用VHDL设计全加器 • Sec3.7.3 VHDL多路选择器设计 • Sec3.7.4 VHDL设计译码器方法

1.1 加法法则与乘法法则 1.2 排列与组合 1.3 Stirling近似公式 1.4 模型转换 1.5 全排列的生成算法 1.6 组合的生成 1.7 可重组合 1.8 若干等式及其组合意义 1.9 应用举例

第一节 芳卤化合物 (一) 芳卤化合物的命名 (二) 芳卤化合物的制法 (三) 芳卤化合物的物理性质 (四) 芳卤化合物的化学性质 第二节 芳磺酸 (一) 芳磺酸的命名 (二) 芳磺酸的制法 (三) 芳磺酸的物理性质 (四) 芳磺酸的化学性质 (五) 芳磺酰氯和芳磺酰胺 (六) 烷基苯磺酸钠和表面活性剂 (七) 离子交换树脂