本文用非晶直条带样品居里温度测量装置测量了(Fe90Cr10)78B10Si12非晶合金居里温度的热处理效应。通过计算机拟合,得到相对于淬态合金的居里温度增值与退火时间的对数关系,并讨论了结构弛豫引起居里温度变化的两个过程

基于框支网格式轻质墙板结构抗震性能试验,量化分析结构受力性能,并提出抗震设计建议.洞口侧构造柱的设置弥补了开洞造成的强度衰减,有利于提升墙体的安全储备能力,但加重了墙体后期破坏程度,同时降低其修复能力.斜交肋格的构造形式改变传力途径,使得墙体强度退化趋于均匀,结构具有更好的变形恢复能力,且明显减小墙体的破坏程度,但是整体安全储备能力改善不大.在工程设计方面,建议转换层初始刚度比取值范围大致在1.3~1.6,由于受力过程中结构转换层刚度比衰减较明显,在设计时初始刚度比可适当高些.结构在各个受力阶段的层间位移和层间转角值均在安全界限值以内,进一步说明结构具有较高的抗倒塌能力,耗能减震性能良好

针对热轧圆钢的批量调度问题,考虑实际生产中工艺规程和交货期对轧制单元连续加工的影响,建立了以最小化设备调整时间、拖期生产惩罚和钢种跳跃惩罚为优化目标的数学模型,并设计了一种嵌入EDD规则的变邻域搜索算法.算法首先结合模型的约束特征,采用约束满足技术生成初始解;根据实际生产需求,将最小化设备调整时间作为主要目标,设计变邻域搜索算法实现目标优化,其中,运用混合算子构造邻域结构和局部搜索,并引入模拟退火接受准则来控制迭代过程中产生的新解;同时,为了最小化拖期惩罚和钢种跳跃惩罚,在求解过程中嵌入了EDD规则以及钢种排序规则.实验结果表明,模型和算法是可行且有效的

RMS算法是K.S.Chandra等人1982年提出的一种可用于非光滑函数的线搜索优化算法[1]它具有调用函数次数少,CPU时间短等突出优点。本文补充了文献[1]中未讨论的退化情况,并对RMS算法加以修改,使其理论上趋于完善。本文还论证了在一定条件下RMS算法的收敛性

关于铁硅硼非晶合金退火中结构弛予的研究

经典粒子群算法由于多样性差而陷入局部最优，从而造成早熟停滞现象.为克服上述缺点，本文结合人工免疫算法，提出一种基于自适应搜索的免疫粒子群算法.首先，该算法改善了浓度机制；然后由粒子最大浓度值来控制子种群数目以充分利用粒子种群资源；最后对劣质子种群进行疫苗接种，利用粒子最大浓度值调节接种疫苗的搜索范围，不仅避免了种群退化现象，而且提高了算法的收敛精度和全局搜索能力.仿真结果表明该算法求解复杂函数优化问题的有效性和优越性

为了提高热成形钢的综合性能，设计了一种C-Si-Mn-Cr-B系热成形钢，采用热膨胀仪测定并研究了30SiMnCrB5热成形钢的连续冷却转变曲线和相变规律.分析了经轧制、退火及热成形模拟后钢板的微观组织形貌和力学性能，结合等密度线极图的方法，判定了热成形模拟后钢板中马氏体变体与母相的取向关系.30SiMnCrB5热成形钢具有较好的淬透性，临界冷速为5℃·s-1，有效抑制了珠光体和贝氏体的形成，完全马氏体组织的硬度可达600 HV以上.热成形模拟后的微观组织由板条马氏体和残余奥氏体构成，残余奥氏体主要以薄膜状分布在马氏体板条间，质量分数为6%~8%，抗拉强度为1800 Mpa左右，总伸长率可达10%以上，强度和塑性的匹配较好.热成形模拟后30SiMnCrB5热成形钢板中马氏体变体与母相的取向关系更接近N-W关系，12种变体没有都出现在原始奥氏体内

⚫1.1 计算机绘图优点 ⚫1.2 AutoCAD的主要功能 ⚫1.3 启动、退出AutoCAD ⚫1.4 AutoCAD的窗口界面 ⚫1.5 文件的管理 ⚫1.6 命令的输入

讲解内容： 1. 图像恢复的概念、模型与方法 2. 图像几何校正和几何变换 3. 图像重建 目的： 1. 熟悉位移不变系统图像退化模型，掌握频率域逆滤波恢复方法； 2. 熟悉图像几何校正和几何变换的方法与基本步骤，掌握图像灰度内插方法及其特点 3.了解图像重建的基本概念与方法

采用标准固相反应法制备了Sr14(Cu1-xZnx)24O41（x=0,0.01,0.02,0.03）系列多晶样品.X射线衍射谱表明所有样品均呈单相,且样品晶格常数大小随Zn掺杂量x的变化存在微弱波动.X射线光电子能谱表明Sr14Cu24O41中Cu离子以+2价形式存在,Zn掺杂对体系中Cu离子化合价不造成影响.磁化率测量结果表明在10-300 K温度范围内Zn掺杂使体系磁化率降低,拟合结果表明随着Zn掺杂量x的增大,居里-外斯项对体系磁化率贡献逐渐减弱,二聚体耦合能JD逐渐降低,每个分子中CuO2自旋链内二聚体个数ND与自由Cu2+离子自旋数NF均逐渐减少,进一步分析显示替换二聚体内Cu2+离子的Zn2+离子数少于替换自由Cu2+离子的Zn2+离子数.电阻率测量结果表明Sr14Cu24O41体系具有半导体特性,并且Zn掺杂会使体系电阻率降低,降低程度随掺杂量x增大而增大,但并未使体系发生金属-绝缘体转变.认为电阻率降低可能是由于Zn2+离子掺杂使体系内CuO2自旋链中二聚体发生退耦,破坏了电荷有序超结构,从而使更多的空穴释放出来并转移到导电性好的Cu2O3自旋梯子中所致