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14.1 通信协议及开放系统互连参考模型 14.2 数据链路传输控制规程 14.3 CCITT的X.25建议 14.4 分组装/拆(PAD)相关协议 14.5 TCP/IP协议
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8.1 概述 8.2 频分复用(FDM) 8.3 时分复用(TDM) 8.4 码分复用(CDMA) 8.5 波分复用(WDM)
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• §7.1 基本概念 • §7.2 线性定常系统差分方程的解 • §7.3 卷积
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上篇:第一章 微波传输线 第二章 微波网格基础 第三章 阻抗匹配 第四章 微波无源器件 第五章 空腔谐振器 第六章 微波滤波器 第七章 微波铁氧体器件 下篇:第一章 辐射的基本原理 第二章 天线的电参数及接收天线 第三章 对称摄子 第四章 阵列天线 第五章 面天线的基本理论 第六章 喇叭天线 第七章 反射面天线
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一、了解一个典型机电一体化产品的设计思想,形成对机电一体化设计的基本认识。 二、培养机电产品分析的初步能力
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6.1集成电路运算放大器中的电流源 6.2差分式放大电路 6.3集成电路运算放大器 6.4集成电路运算放大器主要参数
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2.1半导体的基本知识 2.2PN结的形成及特性 2.3半导体二极管 2.4二极管基本电路及其分析方法 2.5特殊二极管
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根据激发源的不同,电子能谱又分为: 射线光电子能谱(简称xPS) (X-Ray Photoelectron Spectrometer) 紫外光电子能谱(简称UPS) (Ultraviolet Photoelectron Spectrometer) 俄歇电子能谱(简称AES) (Auger Electron Spectrometer)
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9.1基本概念 9.2函数依赖的公理系统 9.3规范化 9.4模式分解
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6–1 反馈的基本概念及基本方程 6–2 负反馈对放大器性能的影响 6–3 反馈放大器的分类及对输入、输出阻抗的影响 6–4 反馈放大器的分析和近似计算 6–5 反馈放大器稳定性讨论 6—6 运算放大器的小信号闭环带宽、压摆率及功率带宽
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