在GTN模型基础上,考虑到微孔洞剪切变形对材料劣化的影响,建立适用于压应力状态的剪切修正模型.通过用户子程序接口VUMAT将与损伤耦合的弹塑性本构模型嵌入具有ALE法的有限元软件Abaqus/Explicit中.利用模拟拉伸与纯剪切试验拟合载荷-位移曲线以确定模型参数.将修正模型应用到辊冲工艺有限元模拟中预测断面质量,并进行试验验证.结果表明:前刃口为小间隙冲裁,塌角较小,光亮带较大但带有一定的倾角;后刃口为大间隙冲裁,塌角与断裂带较大,光亮带较小;裂纹会同时在前刃口凸模与凹模侧面萌发,而对于后刃口,会首先在凹模侧面产生

2.1 晶体管的开关特性 2.1.1 半导体二极管的开关特性 2.1.2 半导体三极管的开关特性 2.1.3 MOS管的开关特性 2.2 分立元件门电路 2.2.1 二极管门电路 2.2.2 三极管门电路 2.3 TTL门电路 2.3.1 TTL与非门典型电路及其工作原理 2.3.2 TTL与非门的电压传输特性 2.3.5 改进型TTL门电路 2.3.6 其它类型的TTL门电路 2.3.3 TTL与非门的静态输入与输出特性 2.3.4 TTL与非门的动态特性 2.4 ECL门电路 (Emitter Coupled Logic) 2.4.1 ECL门电路的工作原理 下一页 2.5 MOS门电路 2.5.1 NMOS门电路 2.5.2 CMOS门电路(Complementary Symmetry MOS) 2.6 TTL与CMOS电路的接口 2.4.2 ECL门电路的主要特点

在程序设计中，常常会遇到某些功能完全相同 的程序段在同一程序的多处或不同程序中出现， 如求一个数的阶乘，比较两数大小，求字符串 的长度，数制转换等等。为了节省存贮空间， 减少编制程序的重复劳动，可以将这些多次重 复的程序段从整个程序中独立出来，附加一些 额外语句，将它编制成一种具有公用性的，独 立的程序段——子程序，并通过适当的方法把 它与其他程序段链接起来，这种程序设计的方 法就称为子程序设计

在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法

在使角操作命令过程中 有时需要连续使用多条命令; 有时需要多次重复使用若干条命令 还有时需要选择地使用不同命令的需要 批命令实现思想如下:规定一种特别的文件称批命令 文件,该文件有特殊的文件扩展名,用户可预先把一系 列命令组织在该文件中,一次建立,多次执行。从而减 少输入次数,方便用户操作,节省时间、减少出借。更 进一步,操作系统还支持命令文件使用一套控制子命令 ,从而,可以写出带形式参数的批命令文件。当带形式 参数的批命令文件执行时,可用不同的实际参数去替换 ,从而,一个这样的批命令文件可以执行不同的命令序 列,大大增强了命令接口的处理能力

第一章概述 1.1机电一体化系统 机电一体化系统是指在系统主功能、信息处理功能和控 制功能等方面引进了电子技术,并把机械装置、执行部件、 计算机、检测与传感装置等电子设备以及软件等有机结合而 构成的系统,即机械、执行、检测与传感、信息处理、接口 和软件等部分在电子技术的支配下,以系统的观点进行结合而形成的一种新型机械系统。 具体实例:计算机外设、办公自动化设备、微细加工设 备、数控机床、数控加工中心、机器人、射压成型设备、武 器系统、航空航天、航海设备、家用电子机械、电动玩具等。目前这些系统的共性就是:绝大多数产品含有电子计算机或微处理器