半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

5.1 半导体的基本知识 5.2 半导体二极管 5.3 半导体三极管 5.4 场效应晶体管

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑（GAL） 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） 8.7 PLD的编程（无图） 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD）

8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑（GAL） 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD）

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

第一节 概述 第二节 可编程阵列逻辑器件（PAL） 第三节 通用阵列逻辑GAL器件 第四节 现场可编程门阵列FPGA

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

5.1 超宽带天线概述 5.2 超宽带天线设计举例 5.3 天线匹配设计 5.4 人工介电材料在微波器件设计中的应用