6.1概述 6.2有源滤波器的设计 6.3模拟信号放大技术 6.4集成模拟多路开关 6.5集成采样、保持(S-H)器 6.6系统差校正技术 6.7量程自动切换与标度变换 6.8A/D转换原理、器件及应用 6.9D/A转换原理及常用器件的应用 6.10 LED和LCD显技术 6.11频率、时间和相位的测量 6.12数学多用表的原理

6.1 存储器 6.1.1 ROM (Read-Only Memory) 6.1.2 随机存取存储器 (RAM) 6.2 可编程逻辑器件（PLD) 6.2.1 可编程阵列逻辑(PAL) 6.2.2 通用阵列逻辑(GAL) 6.2.3 PLD的开发过程 6.3 VHDL语言 6.3.1 VHDL基本结构与语法 6.3.1.1 VHDL的组成 6.3.1.2 实体（Entity) 6.3.1.3 结构体 (Architecture) 6.3.1.4 程序包 (Package) 与 USE 语句 6.3.1.5 库 (Library) 6.3.1.6 VHDL运算符 6.3.1.7 数据对象 6.3.1.8 VHDL常用语句 6.3.1.9 元件及元件例化 6.3.1.10 配置 (configuration) 6.3.1.11 子程序 6.3.1.12 其他：属性、时钟的表示 6.3.1.13 VHDL的模板 6.3.1.14 常见错误 6.3.1.15 保留字

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

在单片机的实时控制和智能仪表等应用系统 中，控制或测量对象的有关变量，往往是连续变 化的模拟量，如温度、压力、流量、速度等物理 量。这些模拟量必须转换成数字量后才能输入到 单片机中进行处理。单片机处理的结果，也常常 需要转换为模拟信号。若输入的是非电信号，还 需经过传感器转换成模拟电信号。实现模拟量转 换成数字量的器件称为模数转换(ADC)，数字量 转换成模拟量的器件称为数模转换器（DAC）

在传统氧化工艺的基础上,结合低温湿氧二次氧化退火制作4H-SiCMOS电容.通过I-V测试,结合Fowler-Nordheim(F-N)隧道电流模型分析了氧化膜质量;使用Terman法计算了SiO2/SiC界面态密度;通过XPS测试对采取不同工艺的器件界面结构进行了对比.在该工艺下获得的氧化膜击穿场强为10MV·cm-1,SiC/SiO2势垒高度2.46eV,同时SiO2/SiC的界面性能明显改善,界面态密度达到了1011eV-1·cm-2量级,已经达到了制作器件的可靠性要求

目前，数字技术已渗透到科研、生产和人们日常生活的各个领域。从计算机到家用电 器，从手机到数字电话，以及绝大部分新研制的医用设备、军用设备等，无不尽可能地采 用了数字技术。 数字系统是对数字信息进行存储、传输、处理的电子系统。 通常把门电路、触发器等称为逻辑器件，将由逻辑器件构成，能执行某单一功能的 电路，如计数器、译码器、加法器等，称为逻辑功能部件，把由逻辑功能部件组成的能实 现复杂功能的数字电路称数字系统

本章主要通过逻辑符号、集成电路的功能表、特殊引出端的控制作用等方面讲了几种组合逻辑器件

3.1.1 MOS晶体管阈值电压分析 3.1.2 MOS晶体管电流方程 3.2.1 MOS晶体管的亚阈值电流 3.2.2 MOS晶体管的瞬态特性 3.2.3 MOS器件模型

内容主要有： 半导体的导电性能 PN结的形成及单向导电性 半导体器件的结构、工作原理、工作特性、参数 半导体器件主要包括： 半导体二极管（包括稳压管） 三极管和场效应管

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料