对碳钢表面分别进行硅烷和磷化处理,然后用环氧树脂胶粘剂粘接.研究了不同表面处理的胶接接头力学性能,分析了金属表面处理方法对胶粘剂/金属界面疲劳性能的影响.在胶接接头施加疲劳载荷,测量了胶接接头疲劳前后的强度-位移曲线.对比疲劳前后界面剪切强度的变化,采用断裂力学理论分析了界面裂纹扩展过程.结果表明:表面经硅烷处理后,界面粘接强度最大,耐疲劳性能最好.胶接接头的失效通常在界面发生,能量可以通过裂尖扩展释放,也可以通过粘接层的塑性变形释放

探讨了过渡族金属作为过渡层金属时,其焊接工艺条件对硬质合金和合金工具钢在扩散焊接时,对结合部的强度的影响。同时还研究了过渡层金属的种类、厚度及线膨胀系数对接合强度的影响

在自行设计的可以实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上，用低熔点的Pb-Sn-Bi合金模拟钢液，用硅油模拟保护法对弯月面行为进行了研究.结果表明：增加过热度使得弯月面与结晶器壁的接触角变小，弯月面的高度降低；在弯月面区域加上电磁场时，弯月面向结晶器中心拱起，其拱起程度随着电磁强度和磁场频率的增加相应增大，但液态金属高的过热度会削弱电磁场的作用效果；结晶器振幅增大及拉速提高均会使弯月面处液态金属的波动程度增大.通过测定正、负滑脱期弯月面处液态金属的速度场，验证了前人提出的振痕形成的机理

采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊了具有Ni(P)/Ni(B)和Ni(P)/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)和SnAgNi/Ni/Ni(P)两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni(B)镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni(P)接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞

目的：制作图 10.1 所示的金属相框效果。 要点：图层样式是 Photoshop 中处理图片简 单有效的方法，本例介绍其中几种效 果。本例主要应用 Rectangular Marquee Tool 、 Gradient Tool 、 Contract 命令、Drop Shadow 和 Bevel and Emboss 样式等工具完成。 图 10.1 金属相框效果 操作步骤

一、欧姆定律的两种表示 1.欧姆定律的微分形式 实验指出,当金属导体中存在电场时,导体中便出现电流。当导体中的电场恒定时,形成的电流也是恒定的,一旦撤 除电场,电流亦随之停止进一步的实验指出:当保持金属的温度恒定时,金属中的电流密度j与该处的电场强度E成正比

金属材料的分类:钢、铸铁、非铁金属钢的分类:

概述：热处理工艺一般由加热、保温和冷却三个阶段组成，其目的是为了改变金属或合金的内部组织结构，使材料满足使用性能要求。除回火、少数去应力退火，热处理一般均需要加热到临界点以上温度使钢部分或全部形成奥氏体，经过适当的冷却使奥氏体转变为所需要的组织，从而获得所需要的性能。奥氏体晶粒大小、形状、空间取向以及亚结构，奥氏体化学成分以及均匀性将直接影响转变、转变产物以及材料性能。奥氏体晶粒的长大直接影响材料的力学性能特别是冲击韧性。综上所述，研究奥氏体相变具有十分重要的意义。本章重点：奥氏体的结构、奥氏体的形成机制以及影响奥氏体等温形成的动力学因素。本章难点：奥氏体形成机制，特别是奥氏体形成瞬间内部成分不均匀的几个C%点，即C1、C2、C3和C4

人教版：《初中化学》九年级下册第八单元（金属和金属材料）课题_金属材料课件

§1. 金属自由电子论的物理模型 §2. 能级和轨道密度 §3 电子气体的热容 §4. 电导与欧姆定律 §5. 电子在电磁场中的运动 §6. 金属热导率 §7. 自由电子模型的局限性