研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

1. 研究消费热点的意义 2. 消费热点的形成条件 3. 不同时期的消费热点 4. 如何使消费热点成为新的经济增长点 5.案例分析

20.1热力学基本概念 一、热力学系统外界 大量粒子组成的宏观、有限的体系称为热力学系统。与其比邻的环境称为外界

热力学第一定律给出了各种形式的能量 在相互转化过程中必须遵循的规律,但并未 限定过程进行的方向。观察与实验表明,自 然界中一切与热现象有关的宏观过程都是不 可逆的,或者说是有方向性的。例如,热量 可以从高温物体自动地传给低温物体,但是 却不能从低温传到高温。对这类问题的解释 需要一个独立于热力学第一定律的新的自然 规律,即热力学第二定律

火疗法： 熨背、火劫发汗、火熏、灸法、烧针、温针 1．邪扰乱神明：烦躁、惊狂（心主火，主神明） 2．邪火扰乱气机：腹满或小便难、腰以下重而痹，奔豚 3．热郁胃肠：腹满便秘，谵语、但头汗出（燥金） 4．热入血分：衄、吐、便血或发黄（热甚动血） 5．热毒上炎：口干、咽燥咽烂（火性炎上） 6．热邪灼伤阴津：口干、小便难、身体枯燥（火灼津）火逆变证：

一、鉴别： 二、虚烦： 无形之邪热内扰胸膈。心烦不眠，微热实烦： 阳明腑实内结致烦。腹满不大便，谵语、潮热阴烦： 虚寒危证。无热恶寒，神情淡漠或昏睡，脉微细沉伏

§6-1 凝结换热 §6-3 影响膜状凝结的因素 §6-4 沸腾换热现象 §6-5 沸腾换热计算式 §6-6 影响沸腾换热的因素

1.为何未提发热？ 省文。发热是正气抗邪的反应，与脉浮机理一致。 或未发热。 恶寒与发热相比，恶寒更为重要，后人云“有一分恶寒，必有一分表证” 恶寒起病即见，发热出现较迟

1.传热学(Heat Transfer) (1)研究热量传递规律的科学,具体来讲主要有热量传递的机理、规律、计算和测试方法。 (2)热量传递过程的推动力:温差热力学第二定律:热量可以自发地由高温热源传给低温热源→有温差就会有传热→温差是热量传递的推动力

4-1对流换热概述 4-2层流流动换热的微分方程组 43对流换热过程的相似理论 4-4边界层理论 4-5紊流流动换热