楼地面工程 7.1楼地面工程预算编制基本要点 7.1.1楼地面结构层次 7.1.2楼地面各结构层次的预算编制 1.垫层 2.找平层 3.防潮层[防水层] 4.保温层 5.面层 6.变形缝 7.散水、坡道、明沟、台阶

一、图层层叠效果制作 (实例操作演示) 二、鼠标移到图片时显示隐含图层。 (实例操作演示) 三、拖动层的应用。 (实例操作演示)

为了改善熔融玻璃对金刚石颗粒的润湿,需要对镀铜金刚石颗粒在一定气氛下进行控制氧化,从而在其表面获得一定厚度的Cu2O层.通过对金刚石颗粒表面镀铜层氧化的热力学计算,确定了在650℃、露点温度为20℃的N2/H2O二元混合气氛中进行氧化.氧化的动力学研究表明,在此条件下金刚石颗粒表面镀铜层的氧化符合抛物线规律,其抛物线速度常数为1.127 5×10-12g2·cm-4·min-1.在动力学研究的基础上,本实验选择氧化时间为40 min.XRD实验结果表明,氧化后的金刚石颗粒表面只有Cu和Cu2O,未生成CuO

一、数据链路层的基本概念; 二、两个重要的数据链路层流量控制方法:停止 等待协议和连续ARQ协议; 三、差错控制方法:循环冗余校验; 四、连续ARQ协议的实现机制:滑动窗口机制; 五、数据链路层的具体协议:BSC、HDLC、PPP

制备了一种仿生层状人工软骨/骨复合植入体,可将软骨植入体与宿主软骨的连接转变为骨-骨的界面结合,提高植入软骨固定效果.采用数字散斑等方法对仿生层状人工关节软骨/骨复合植入体的生物力学性能进行研究,比较了松质骨,PVA/骨复合体以及PVA-BG复合体在不同载荷作用下的位移变化,并从微观变形角度探讨了人工软骨/骨复合植入体中软骨层厚度对缓冲内部应力的作用

第三层次生壁 第二层次生壁 —第一层次生壁

当前低碳高炉冶炼条件下使得炉内焦炭层变薄,恶化了料柱的透气透液性,焦炭在炉缸高温区石墨化过程中产生的焦粉是导致该现象出现的主要原因之一.为了研究焦炭在高炉下部的石墨化过程对其在炉缸内的冶金性能影响,研究了1100~1500℃不同温度下焦炭的石墨化度改变;同种焦炭石墨化程度与焦炭反应性及反应后强度之间的关系;不同石墨化度焦炭与碱金属侵蚀之间的关系;观察并分析了试验后不同焦炭试样的微观形貌.结果表明,随着温度的升高,焦炭石墨化程度加深,且温度每升高100℃,焦炭石墨化度约提高1.8倍,层间距d002值约降低2%,微晶结构层片直径La值约提高3%,层片堆积高度Lc值约提高15%;焦炭的表面气孔减少,特别是大气孔减少,焦炭表面镶嵌组织减少,各向同性组织增多,焦炭的结构有序化程度增强.随着焦炭石墨化程度的加深,焦炭的反应性逐渐减小、反应后强度逐渐提高,焦炭表面的劣化情况减弱,生成的大气孔减少,气孔壁破坏趋势减弱.碱金属对焦炭的反应性有促进作用,使焦炭的反应性提高,反应后强度降低.而焦炭的石墨化对焦炭的碱侵害具有一定的抵抗作用,降低了焦炭表面的劣化程度

熟悉流量与流速、稳定流体与非稳定流体、牛顿 粘性定律及剪应力与动量传递等流体流动的基本概念； 掌握流体流动的型态及其流动类型判据；掌握圆管内 流体作层流和湍流流动的速度分布；了解流体流动过 程中的边界层以及边界层脱离。 重点：流体的流动型态，流动类型判据，层流与湍流 的比较

第一章计算机体系结构的基本概念 1.1名词解释: 1.层次结构—计算机系统可以按语言的功能划分为多级层次结构,每一层以不同的语言为特征。 第6级:应用语言虚拟机 第5级:高级语言虚拟机 第4级:汇编语言虚拟机 第3级:操作系统虚拟机 第2级:机器语言(传统机器级) 第1级:微程序机器级 2.翻译—(基于层次结构)先把N+1级程序全部变换成N级程序之后,再去执行N级程序,在执行过程中,N+1级程序不再被访问

什么是PCB？ PCB是Printed circuit board的简称，即印刷电路板。PCB的 主要功能是固定各种零件，并提供其上各个零件的相互电 气连接。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。 这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被 焊到不正确的地方。 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。 通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标 示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面