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《固体物理学》课程教学资源(讲义)第七章 半导体电子论(7.1)半导体的基本能带结构
文档格式:PDF 文档大小:1.04MB 文档页数:7
半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律
《药物制剂工程学》课程电子教案(PPT教学课件)制剂包装材料
文档格式:PPT 文档大小:118KB 文档页数:18
制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响,其选择是否合适,应当考虑以下因素: ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响; ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应; ③包装材料本身应无毒性;
浙江大学:《生命科学导论》课程教学资源(PPT课件讲稿)现代生物材料
文档格式:PPT 文档大小:21.41MB 文档页数:70
.前言 .天然生物材料 .生物医学材料 .组织工程材料 .仿生和智能材料
《设计中的材料语言》课程教学资源(教案讲义)第1讲 认识材料
文档格式:DOC 文档大小:59.5KB 文档页数:4
1.课程介绍 让学生明确的知道学习本课程将学习的内容以及学 习本课程后能得到什么知识和技巧。 20分钟 综合材料的运用在现代艺术设计创作中运用相当广 泛,由于综合材料的介入,现代艺术设计创作得到 更广泛,更强的延伸和表现力。可以说,现代艺术 包括架上艺术和实用艺术)要得到更好的发展, 讲解 综合材料的重要性不容忽视
《高分子物理》课程教学资源(实验讲义)实验十五 高分子材料应力-应变曲线的测定
文档格式:DOC 文档大小:420.5KB 文档页数:4
聚合物材料在拉力作用下的应力-应变测试是一种广泛使用的最基础的力学试 验。聚合物的应力-应变曲线提供力学行为的许多重要线索及表征参数(杨氏模量、 屈服应力、屈服伸长率、破坏应力、极限伸长率、断裂能等)以评价材料抵抗载荷, 抵抗变形和吸收能量的性质优劣;从宽广的试验温度和试验速度范围内测得的应力 -应变曲线有助于判断聚合物材料的强弱、软硬、韧脆和粗略估算聚合物所处的状况 与拉伸取向、结晶过程,并为设计和应用部门选用最佳材料提供科学依据
浸入式水口内壁特征对边界层流场结构和氧化铝夹杂物运动行为的影响
文档格式:PDF 文档大小:2.21MB 文档页数:11
铝镇静钢液浇注过程中,浸入式水口耐材内壁特征受到钢液侵蚀和夹杂物聚集影响,从近光滑壁面逐渐向多孔耐火材料壁面和含结瘤物的粗糙结瘤壁面转变,壁面形貌的变化影响边界层流场结构和氧化铝夹杂物的输运。采用物理模拟的方法在浸入式水口模型内壁镶嵌多孔耐火材料结构和含结瘤物耐材壁面结构,结合粒子图像测速技术研究不同特征壁面附近流场边界层。使用MATLAB耦合流场测速结果和氧化铝夹杂物运动数学模型,研究了不同特征壁面的流场边界层中氧化铝夹杂物的运动轨迹。使用象限分析法确定了浸入式水口边界层流场存在上抛和下扫事件。氧化铝夹杂物位于下扫事件区域时,朝向壁面运动,粒径为1 μm的氧化铝夹杂物在下扫事件中运动轨迹更接近壁面,增加了沉积的可能性;氧化铝夹杂物位于上抛事件区域时,远离壁面运动。多孔耐火材料壁面和结瘤壁面边界层内氧化铝夹杂物运动幅度大于光滑壁面边界层流场内氧化铝夹杂物运动幅度。壁面状态由近光滑壁面转变为多孔耐火材料和结瘤壁面时,流场边界层中下扫事件平面占比由10.17%增加到39.77%,上抛事件平面占比由32.96%减小到9.24%;同时,流场边界层中下扫事件发生的概率由25.83%增加到28.24%,这将加速氧化铝夹杂物在多孔耐火材料和结瘤壁面的沉积进程
碳纤维在聚乙烯复合材料中的作用
文档格式:PDF 文档大小:425.75KB 文档页数:4
作者将沥青基碳纤维作为增强纤维以不同比例(0~25%)加入到聚乙烯树脂中制成复合材料,并研究了这些复合材料的力学性能、电学性能及耐热性的变化规律。结果表明:碳纤维有显著的增强作用。随碳纤维比例的增大,该复合材料的拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量及热变形温度均呈上升态势;而缺口冲击强度及击穿电压呈下降态势。碳纤维增强的结果将使该复合材料比聚乙烯有更宽的使用范围
GH36合金持久缺口敏感性与蠕变和疲劳及其交互作用下的裂纹扩展速率
文档格式:PDF 文档大小:573.6KB 文档页数:7
研究了GH36合金持久缺口敏感性对裂纹扩展速率的影响。结果表明:通过软化的热处理制度来改善材料的持久塑性达到消除持久缺口敏感性的目的,对在蠕变或以蠕变为主的应力条件下延缓裂纹的扩展具有重要意义;而在低周疲劳或以疲劳为主的应力条件下,裂纹扩展速率对强度敏感,而与材料是否存在持久缺口敏感性无关;提高强度可显著提高材料的抗低周疲劳裂纹扩展能力。为使材料在蠕变、疲劳以及蠕变疲劳交互作用下都只有高的抗裂纹扩展能力,应对材料进行强韧化
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第二章 半导体材料
文档格式:PPT 文档大小:444.5KB 文档页数:7
第二章半导体材料 一、半导体材料 1.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 3.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍
江西交通职业技术学院:《道路建筑材料》课程电子教案(PPT教学课件)目录
文档格式:PPT 文档大小:408.5KB 文档页数:2
第一章 砂石材料 第二章 石灰和水泥 第三章 水泥混凝土 第四章 土的工程性质 第五章 无机结合料稳定材料 第六章 沥青材料 第七章 沥青混合料 第八章 聚合物材料的应用 第九章 建筑钢材和木材
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