本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙

一､寄存器 寄存器常用于寄存一组二值代码,它被广泛 地用于各类数字系统和数字计算机。 从广义上说寄存器也是一种存储器，但是 它又不同于第九章介绍的半导体存储器。 寄存器的特点： 存数方便，但容量小，一般只能存放一个 或几个字，通常用来暂存运算的中间结果，而 且一旦掉电，存放的数据即丢失

半导体三极管分为： 双极型三极管 场效应三极管

长期以来，在电动机调速领域中，直流调速方案一直占主要地位。 60 年代以后，随着电力电子学与电子技术的发展，使得采用半导体变流技术的交流调 速系统得以实现，特别是 70 年代以来，大规模集成电路和计算机控制技术的发展，为交流 电力传动的进一步开发创造了有利的条件

2.2.1 PN结的形成－》 2.2.2 PN结的单向导电性－》 2.2.3 PN结的反向击穿－》 2.2.4 PN结的电容效应－》 2.2 PN结的形成及特性

2.4.1 二极管V- I 特性的建模 2.4.2 应用举例 2.4.0 非线性元件的认识

3.1.1 BJT的结构简介 3.1.2 BJT的电流分配与放大原理> 3.1.3 BJT的特性曲线 3.1.4 BJT的主要参数