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在第二章我们介绍了VB应用程序(通常称为工程)的组织结构,它由窗体模块、标准模块和类模块组成。VB程序代码就保存在窗体模块文件( .Frm)、标准模块文件(x.Bas)或类模块文件( .Cs)中。它们形成了工程的一种模块层次结构 ,如下图所示
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通过恒电流脉冲法研究了钢筋在不同pH值模拟混凝土孔溶液中的腐蚀行为.应用时间常数与双电层电容计算了钢筋的极化电阻.结果表明:钝化钢筋的时间常数大于活化腐蚀钢筋,钝化钢筋的双电层电容比活化腐蚀钢筋小;腐蚀末期较好的抗腐蚀能力证实了钢筋在CP模拟液(pH13.6)中形成的钝化膜比在CH模拟液(pH12.5)中更致密,耐蚀性更好,而在CN模拟液(pH11.0)中基本无法形成完整的钝化膜;SO42-与SiO32-加入CP模拟液能提高钢筋的极化电阻,钢筋表面形成了更致密的钝化膜,在腐蚀末期钢筋表现出了更好的耐蚀性.最后,比较了恒电流脉冲、线性极化及电化学阻抗谱所测的极化电阻与腐蚀电流密度,表明这三种电化学方法在测试钢筋腐蚀速率方面具有较好的相关性
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本章重点: 一、荧光免疫试验的基本原理 二、间接免疫荧光试验 三、影响荧光免疫试验的主要因素 第一节 荧光免疫试验的组成要素 1. 荧光物质 2. 抗体 3. 抗原 4. 抗原抗体反应 5. 荧光显微镜 第二节 间接免疫荧光试验 第四节 其他荧光免疫检测试验 第五节 荧光免疫技术的应用 第六节 影响荧光免疫试验的主要因素 第二节 免疫层析试验 (immunochromatography) 第三节 免疫渗滤试验 (immunofiltrationassay, IFA) 第四节 斑点酶免疫吸附试验 (dot enzyme-linked immunosorbent assay, dot-ELISA) 第五节 免疫印迹试验 (immunoblotting test,IBT) 第六节 影响固相膜免疫试验的主要因素 第七节 固相膜免疫分析技术的临床应用 小结: • 免疫层析试验 • 免疫渗滤试验 • 斑点酶免疫吸附试验 • 免疫印迹试验 • 影响固相免疫试验的主要因素 • 免疫荧光技术在医学中的应用
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第一章:战略管理导论 本章教学内容:(1) 战略的重要性、概念与内涵,(2) 战略管理的重要性、概念与内涵。 第二章:愿景、使命与目标 本章教学内容:(1) 愿景与使命,(2)战略目标。 第三章:外部环境分析 本章教学内容:(1) 宏观环境分析,(2)行业与竞争环境分析,(3)外部环境分析的工具与方法。 第四章:内部环境分析 本章教学内容:(1)企业资源与能力分析,(2)企业价值链分析,(3)内部环境分析的工具与方法。 第五章:业务层战略 本章教学内容:(1) 成本领先战略,(2)差异化战略,(3)聚焦战略,(4)成本领先与差异化整合战略。 第六章:公司层战略 本章教学内容:(1)多元化战略,(2)合作战略,(3)国际化战略。 第七章:战略实施 本章教学内容:(1) 战略实施的内涵与主要内容,(2) 战略实施中的资源配置与公司治理,(3) 战略实施中的组织与薪酬设计。 第八章:战略评价 本章教学内容:(1) 战略评价的内涵与主要框架,(2) 平衡记分卡的理论与应用
文档格式:PDF 文档大小:680.79KB 文档页数:6
以石蜡为相变芯材,以正硅酸乙酯为硅源,在酸性条件下通过溶胶-凝胶法制备出石蜡/二氧化硅复合相变材料.应用傅里叶红外光谱、X射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热法、热重法等手段对所制备复合相变材料的形貌、成分、热性能等进行了表征.实验结果表明,所制备的石蜡/二氧化硅复合相变材料的形貌是直径约为2μm的核/壳结构微球.当核/壳质量比为2∶1时,石蜡包覆率为66.3%,熔点为54.2℃,熔化焓为133.8 J·g-1,凝固点为49.5℃,凝固焓为127.5 J·g-1.与传统的有机高分子壳层材料相比,无机二氧化硅壳层材料具有更好的热导率,提升了复合相变材料的导热性能,且其不易燃烧,无腐蚀性,更加安全环保,有效拓展了相变材料在建筑保温和智能保温纺织物等领域的实际应用
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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实验一 电动机的正反转控制及顺序控制.3 实验二 S7-200 PLC 的认识实验.8 实验三 简单的逻辑控制.2 0 实验四 PLC 实现电动机的正反转及顺序控制.23 实验五 顺序控制与定时控制.2 6 实验六 计 数 控 制.32 实验七 步 进 控 制.38 实验八 交通灯自动控制.45 实验九 交流电动机的 Y-△启动控制.50 实验十 四层电梯的 PLC 控制(四层内选升降控制).53 实验十一 P LC 的网络监控.53 实验十二 LED 数码管显示控制.71 实验十三 液体混合装置控制的模拟.78 实验十四 舞台灯的 PLC 控制.84 实验十五 机械手的 PLC 自动控制.92 实验十七 水塔水位控制.94 实验十八 邮件分拣控制.99 实验十九 正次品分拣机.103 实验二十 模拟锅炉温度压力检测控制过程.107 实验二十一 自动送料装车系统.117
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按照与采面或者巷道的位置关系,将陷落柱突水模式分为顶底部突水模式和侧壁突水模式2种模式,以及薄板理论子模式、剪切破坏理论子模式、厚壁筒突水子模式和压裂突水子模式等4种子模式.薄板理论子模式适用于筒盖关键层完整且厚度较小的情况,突水判据为极限弯矩;剪切破坏理论子模式应用条件为筒盖关键层厚度较大,突水判据为二次抛物线方程;厚壁圆筒破坏的弹性极限压力因屈服经验准则不同而有所差异,但均与岩层强度成正比;压裂突水子模式描述的是地下水通过压裂与其他固有构造导通而发生突水,临界破裂压力可以借鉴水压裂的计算公式.由突水案例的分析计算表明,突水模式及突水判据简单易行,切合实际,且有足够的准确性
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采用光学金相技术结合交流阻抗测量,分析了三种低合金钢在模拟的沿海大气环境中的初期腐蚀行为.实验发现,显微组织直接决定钢的初期腐蚀行为并间接影响长期腐蚀行为.在腐蚀初期,铁素体钢中的大角晶界易于被择优腐蚀,而贝氏体内的小角晶界的择优腐蚀趋势较弱,铁素体+珠光体钢的择优腐蚀集中于珠光体及其边界.铁素体裸钢有较强的耐腐蚀性,但其锈层电阻随腐蚀时间增加产生的增量较小;贝氏体与铁素体+珠光体裸钢的耐腐蚀性较差,但其锈层电阻随腐蚀时间增加产生的增量较大,长期腐蚀性能更优.这些结果表明,在适当合金化后,贝氏体作为新型低成本高强度耐候钢的基本组织极具应用潜力
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第一章 概 述 . 1 一、 PLC 的分类及特点. 1 二、 PLC 的结构与工作原理. 3 三、 S7-200 PLC 的硬件组成及指令系统. 5 四、 PLC 控制系统的设计与故障诊断. 7 五、 PLC 的应用及展望. 7 第二章 PLC 基本技能实验. 9 实验一 PLC 认知实验. 9 实验二 典型电动机控制实操 . 13 实验三 数码显示控制 . 16 实验四 抢答器控制 . 19 实验五 音乐喷泉控制 . 23 实验六 装配流水线控制 . 26 实验七 十字路口交通灯控制 . 30 实验八 水塔水位控制 . 33 实验九 天塔之光控制 . 36 实验十 自动配料装车系统控制 . 39 实验十一 四节传送带控制 . 43 实验十二 多种液体混合装置控制 . 47 实验十三 自动售货机控制 . 51 实验十四 自控轧钢机控制 . 55 实验十五 邮件分拣机控制 . 59 实验十六 自控成型机控制 . 63 实验十七 机械手控制 . 66 实验十八 加工中心控制 . 70 实验十九 三层电梯控制 . 75 实验二十 四层电梯控制 . 79 实验二十一 自动洗衣机控制 . 84 实验二十二 电镀生产线控制 . 88 第三章 PLC 实物控制实验 . 92 实验二十三 直线运动位置检测、定位控制 . 92 实验二十四 步进电机控制 . 95 实验二十五 直流电机控制 . 99 实验二十六 温度 PID 控制 . 102 实验二十七 变频器功能参数设置与操作 . 105 实验二十八 外部端子点动控制 . 110 实验二十九 变频器控制电机正反转 . 112 实验三十 多端速度选择变频器调速 . 114 实验三十一 变频器无级调速 . 117 附 录 S7-200 PLC 指令集. 119
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