6.1 概述 6.2 电导的物理现象 6.3 离子电导 6.4 电子电导 6.5 玻璃态电导 6.6 无机材料的电导 6.7 半导体陶瓷的物理效应 6.8 超导体

2.2 断裂强度的微裂纹理论 2.2.1 固体材料的理论断裂强度（理论结合强度） 2.2.2 Griffith微裂纹理论 2.3 无机材料中微裂纹的起源 2.4 无机材料断裂强度测试方法 2.5 无机材料强度的统计性质 2.6 显微结构对材料脆性断裂强度的影响

2.1.1 固体材料的理论断裂强度 2.1 断裂强度的微裂纹理论 2.1.2 Griffith微裂纹断裂理论 1.2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.2.1 无机材料中本征裂纹的起源 2.2.2非本征裂纹——表面接触损伤及机械加工损伤 2.3 无机材料断裂强度测试方法 2.4 断裂强度的统计性质 2.4.1 强度统计分析 2.5 显微结构对无机材料断裂强度的影响

2.1 材料的制备过程 2.2 二元相图的基本类型 2.3 典型二元相图的应用——Fe-C相图分析 2.4 凝固与结晶理论的应用

7.1.1 极化现象及其物理量 7.1.2 克劳修斯-莫索蒂方程 7.1.3 极化机制 7.1.4 多晶多相无机材料的极化

(一) 铝及铝合金 (二) 铜及铜合金 （三）镁及镁合金 (四) 钛及钛合金 (五) 轴承合金 （六）粉末冶金材料

4.1.1 点缺陷的类型 4.1.2 点缺陷的浓度 4.1.3 点缺陷对材料性能的影响

8.1 物质的磁性 8.2 磁畴与磁滞回线 8.3 铁氧体的磁性与结构 8.4 铁氧体磁性材料

5.2.3 合金的塑性变形 5.2.4 塑性变形对材料组织和性能的影响

4.1 无机材料的热容 4.1.1 晶态固体热容的经验定律和经典理论 4.1.2 晶态固体热容的量子理论 4.1.3 无机材料的热容 4.2 无机材料的热膨胀 4.2.1 热膨胀系数 4.2.2 固体材料的热膨胀机理 4.2.3 热膨胀的影响因素 4.2.4 多晶体和复合材料的热膨胀