研究背景 固体介质二次电子发射、电荷陷阱、气体解吸附特性 真空中固体介质表面放电现象、诊断及物理机制 基于材料选型和结构优化的表面放电抑制技术

2.1超精密切削时刀具的切削速度、磨损和耐用度 2.2超精密切削时积屑瘤的生成规律 2.3切削参数变化对加工表面质量的影响 2.4刀刃锋锐度对切削变形和加工表面质量的影响 2.5超精密切削时的最小切削厚度 2.6金刚石刀具晶面选择对切削变形和加工表面质量的影响

加工精度:零件在加工后其形状、尺寸、位 置等参数的实际数值与理想数值相符合的程 度 表面粗糙度:在加工过程中,由于刀具的振 动、刀具在工件表面的摩擦、切屑形成过程中 的塑性变形等原因而在被加工表面上形成的痕 迹

1.1 特鲁德模型（Drude model） 1.2 金属界面的表面等离激元 1.3 平面表面等离激元波导 1.4 Mie 理论 1.5 金属纳米球壳的Mie共振

通过高温激光共聚焦显微镜模拟了微合金钢在不同冷却工艺下的凝固过程,并原位观察该过程样品表面的变化,探讨样品表面变化与第二相析出的关联性.研究结果表明:随着微合金钢钢液的凝固冷却,样品表面会出现细小浮凸;该浮凸出现的温度及分布位置与第二相的析出理论计算及透射电镜表征结果一致;通过原位观察该浮凸的产生,可间接表征第二相的析出,有利于分析第二相对基体组织演变的影响

5.1 陶瓷表界面 5.1.1晶体的表面与界面 5.1.2晶体对无机非金属陶瓷性能的影响 5.2 玻璃表界面 5.2.1玻璃的表界面与性质 5.2.2玻璃表面处理 5.2.3、镀膜玻璃的应用

采用分子动力学模拟方法研究了不同尺寸Au纳米颗粒在烧结过程中晶型转变及烧结颈长大机制.研究发现纳米颗粒的烧结颈生长主要分为两个阶段：初始烧结颈的快速形成阶段和烧结颈的稳定长大阶段.不同尺寸纳米颗粒烧结过程中烧结颈长大的主要机制不同：当颗粒尺寸为4 nm时，原子迁移主要受晶界（或位错）滑移、表面扩散和黏性流动控制；当尺寸在6nm左右时，原子迁移主要受晶界扩散、表面扩散和黏性流动控制；当颗粒尺寸为9 nm时，原子迁移主要受晶界扩散和表面扩散控制.烧结过程中Au颗粒的fcc结构会向无定形结构转变.此外，小尺寸的纳米颗粒在烧结过程中由于位错或晶界滑移、原子的黏性流动等因素会形成hcp结构

7.1 电晕放电处理 7.2 火焰处理和热处理 7.3 化学处理 7.4 臭氧氧化 7.5 低温等离子体处理 7.6 表面接枝

摩擦可分为滑动摩擦和滚动摩擦。本节主要 介绍静滑动摩擦及考虑摩擦时物体的平衡问 题。 1.滑动摩擦:两物体接触表面间产生相对滑 动或具有相对滑动趋势时所具有的摩擦。 两物体表面间只具有滑动趋势而无相对滑动 时的摩擦,称为静滑动摩擦(静摩擦) 接触表面间产生相对滑动时的摩擦,称为动 滑动摩擦(动摩擦)

通过在金刚石/铜复合材料表面上化学镀镍的方法使表面金属化以改善其焊接性.研究了镀镍工艺对Ni-P合金镀层中磷含量的影响,以及不同磷含量对镀层的结合强度、耐蚀性和AgCu28钎料铺展性的影响,并对镀层的工艺与厚度进行了优化.AgCu28钎料在磷质量分数为5.8%~8.7%的镀层上均表现出较好的铺展性,且含磷8.7%的镀层比磷含量低的镀层的耐蚀性要好.综合考虑镀层与基体的结合强度和钎料在镀层上的铺展性,认为镀覆时间为10~20 min的镀层,即厚度为5~8μm时,镀层性能最理想