5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

1. 光波导材料介绍 2. 成膜技术 3. 图案形成技术 4. 波导实现技术 5. 器件的封装测试技术 6. 专题：光波导的损耗

第一节 基本磁学量 第二节 磁化状态下磁体中的静磁能量 第三节 物质按磁性分类 第四节 磁性材料的磁化曲线和磁滞回线

SPP激发对光透射偏振调控 SPP色散、态密度和场增强效应 SPP亚波长约束和纳米光子集成 SPP的面内传播与操控 SPP的量子特性 超构材料（metamaterial）

6.1、定量分析方法 6.1.1、第一性原理模型 First Principle Model 6.1.2、元素灵敏度因子法 6.1.3、定量精确度和误差来源 6.1.4、一个定量分析例子 6.2 深度剖析方法 6.2.1、深度分布信息 6.2.2、角分辨XPS深度剖析(d ~ λ) 6.2.3、离子溅射深度剖析(d>>λ) 6.2.4、在薄膜材料研究中的应用

3.1 PCSS实验与理论研究现状 3.2 半导体材料的光吸收机理 3.3 高偏置电场下载流子分布规律的实验结论 3.4 高偏置电场下载流子散射机制 3.5 GaAs PCSS的线性物理机制 3.6 GaAs PCSS的非线性物理机制

1.1.1 建筑围护结构传热 1.1.2 建筑中的传热方式 1.1.3 平壁的稳态传热 1.1.4 平壁的周期性传热 1.1.5 建筑材料的热特性

本章介绍了烧成与煅烧的基本概念；讲述了陶瓷坯、釉在烧成过程中的物理化学变化、瓷胎的显微结构、陶瓷的烧成方式的选择、陶瓷产品烧成缺陷分析；讲解了耐火材料砖坯在烧成过程中的物理化学变化、影响砖坯烧成的工艺因素、不同耐火材料制品的烧成;介绍了烧成制度的确定与烧成设备；介绍了热压烧结、真空烧结、反应烧结、高温自蔓延烧结、微波烧结等烧成新工艺和新技术；讲述了水泥熟料的形成过程，即矿化剂及微量元素对水泥熟料煅烧的影响、水泥熟料煅烧设备、回转窑内的物料煅烧、悬浮预热和窑外分解、熟料冷却机、水泥熟料的立窑煅烧等内容

1.1 人眼的视觉特点 1.2 基本光度量和单位 1.3 可见度及其影响因素 1.4 颜色 1.5 材料的光学性质

•基于脉冲正电子束的探测技术 •脉冲束寿命谱仪的关键问题 •世界各国脉冲正电子束装置 •脉冲正电子束的应用