由于 Windows系统为基础操作系统和硬件之 间提供了图形用户接口(GUI),因此图形是 Windows程序的主要组成部分。在当今的GUI操 作系统世界里图形学是十分重要的, Windows当 然也毫不例外。本章主要介绍在 Windows应用程 序实现中如何理解MFC的封装、设备描述表、图 形对象以及如何使用图形学的基本概念,讨论用 来显示绘图称之为设备描述表的数据类型和结构 ,并描述用来建立 Windows图形的每个基础图形 对象

2.1CPU的发展历程 2.2CPU的结构与工作原理 2.3CPU的性能指标 2.4CPU的接口方式与封装形式 2.5CPU新技术 2.6CPU编号识别 2.7CPU选购

6.1排水系统的分类和组成 6.1.2排水系统的分类 6.1.2排水系统的组成 6.13排水管道组合类型 6.2排水管系中水气流动的物理现象 6.2.1建筑内部排水流动特点 6.2.2封的作用及其破坏原因 6.2.3横管内水流状态 6.2.4立管水流状态 6.2.5排水立管在水膜流时的通水能力

国内邮政营业部分 第一部分:函件 第二部分:国内包裹邮件 第三部分:国内特快专递业务 第四部分:汇兑业务 第五部分:封发

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

将前面各章中针对会议的准备文件,通过邮件合并的方式批量打印信封

4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计

在面向过程程序设计中,被操作的数据仍然是嵌入在编程语 句中的,并且与程序逻辑混合在一起,计算机的信息世界与 现实世界之间的映射关系仍然不直接,不明确。反之,如果 程序员面对的开发层面在逻辑上与现实世界相似相近,那么 不仅开发过程将更简捷,而且软件的质量也一定更好 用面向过程的方法开发较大的软件系统,数据缺乏保护,表 面上看,程序可以访问几乎所有的数据,似乎很方便,其实 不然。理想的状态是,数据被封装起来,外界要访问数据, 就应该调用相应的函数,函数将所需要的数据按指定的格式 包装好,传给外界;否则数据无法被访问

一、初级特性:OO最基本的概念,即类和对象,包 二、中级特性:OO最核心的概念,即封装、继承和多态。 三、高级特性:由初级特性和中级特性引出的一些问题,如构造函数的使用、覆盖的规则、静态变量和函数等